[发明专利]金属氧化物薄膜晶体管、阵列基板、制作方法及显示装置有效
申请号: | 201710330560.7 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN106935512B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李正亮;冯京;宁策;刘松;张文林;杜建华;孙雪菲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;胡影 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 氧化物 薄膜晶体管 阵列 制作方法 显示装置 | ||
本发明提供一种金属氧化物薄膜晶体管、阵列基板、制作方法及显示装置。该金属氧化物薄膜晶体管的制作方法包括:提供一基底;在所述基底上形成金属氧化物半导体层;对所述金属氧化物半导体层进行补氢处理,在所述金属氧化物半导体层表面形成氢氧基。表面形成有氢氧基的金属氧化物半导体层的性能更为稳定,从而使得金属氧化物薄膜晶体管的Vth基本不随Vds变化而变化,从而提高了薄膜晶体管的性能。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种金属氧化物薄膜晶体管、阵列基板、制作方法及显示装置。
背景技术
薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)是显示装置上的关键器件,对显示装置的工作性能具有十分重要的作用。近年来,金属氧化物薄膜晶体管因其迁移率高、Ioff(漏电流)低、透明、可柔性等优点被广泛应用。但是,金属氧化物薄膜晶体管存在Vth(阈值电压)随Vds(源漏电压)变化而变化的问题,这样会导致不同Vds下Vth不一样,从而导致显示异常。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种金属氧化物薄膜晶体管、阵列基板、制作方法及显示装置,用于解决现有的金属氧化物薄膜晶体管存在Vth随Vds变化而变化的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种金属氧化物薄膜晶体管的制作方法,包括:
提供一基底;
在所述基底上形成金属氧化物半导体层;
对所述金属氧化物半导体层进行补氢处理,在所述金属氧化物半导体层表面形成氢氧基。
优选地,所述对所述金属氧化物半导体层进行补氢处理的步骤包括:
采用六甲基二硅胺对所述金属氧化物半导体层进行补氢处理。
优选地,所述对所述金属氧化物半导体层进行补氢处理的步骤包括:
采用氨气作为反应气体,在等离子发生器中对所述金属氧化物半导体层进行补氢处理。
优选地,所述对所述金属氧化物半导体层进行补氢处理的步骤之后还包括:
对进行补氢处理后的金属氧化物半导体层进行退火处理。
优选地,退火处理的温度范围为200-350℃,退火时长为0.5-2小时,退火氛围为空气。
本发明还提供一种阵列基板的制作方法,包括采用上述制作方法制作金属氧化物薄膜晶体管的步骤。
优选地,所述对所述金属氧化物半导体层进行补氢处理的步骤之前还包括:
在所述基底上形成位于所述金属氧化物半导体层上方的钝化层。
本发明还提供一种金属氧化物薄膜晶体管,采用上述金属氧化物薄膜晶体管的制作方法制成,所述金属氧化物薄膜晶体管包括:金属氧化物半导体层,所述金属氧化物半导体层的表面形成有氢氧基。
本发明还提供一种阵列基板,包括如上述金属氧化物薄膜晶体管。
本发明还提供一种显示装置,包括上述阵列基板。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:
对金属氧化物半导体层进行补氢处理,使得金属氧化物半导体层中的多余的氧原子与氢结合,在金属氧化物半导体层的表面形成氢氧基,表面形成有氢氧基的金属氧化物半导体层的性能更为稳定,从而使得金属氧化物薄膜晶体管的Vth基本不随Vds变化而变化,从而提高了薄膜晶体管的性能。
附图说明
图1为本发明实施例的金属氧化物薄膜晶体管的制作方法的流程示意图;
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