[发明专利]晶片封装体与其制造方法

说明书

一种晶片封装体与其制造方法。晶片封装体包含感测晶片、运算晶片与环状围绕感测晶片与运算晶片的保护层。感测晶片具有第一导电垫、感测元件以及相对的第一表面及第二表面，且感测元件位于第一表面上。运算晶片具有第二导电垫及运算元件。保护层以层压的方式形成，且至少暴露该感测元件。晶片封装体还包含位于该感测晶片的第二表面下的导电层，导电层延伸接触第一导电垫与第二导电垫。本发明能降低漏电流，并提升可靠度测试时的保护效果。

技术领域

本发明是有关一种晶片封装体及其制造方法。

背景技术

随着电子或光电产品诸如数字相机(digital camera)、数字摄录象机(digitalvideo recorder)、移动电话(mobile phone)、太阳能电池、屏幕以及照明设备需求的增加，半导体技术发展的相当快速，且半导体晶片的尺寸有微缩化(miniaturization)的趋势，而其功能也变得更为复杂。

上述光电产品的结构里，光感测元件在撷取影像的应用中扮演着重要的角色。这些光电元件独自封装成晶片封装体，再通过外部导电结构电性连结至具有运算元件或控制元件的晶片封装体，以形成完整的半导体装置。然而，上述的方法将使得半导体封装的困难度增加而良率降低，且会增加半导体装置的体积尺寸。因此，有必要寻求一种新的封装体结构与封装方法，其能够解决上述的问题。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，能将感测晶片与运算晶片封装在同一晶片封装体内。此外，通过本发明的新颖制造方法所形成的环状围绕感测晶片与运算晶片的保护层，能降低漏电流与提升可靠度测试时的保护效果。

本发明的一态样是提供一种晶片封装体。晶片封装体包含感测晶片，其具有第一导电垫、感测元件以及相对的第一表面与第二表面，且感测元件位于第一表面上且电性连接至第一导电垫；运算晶片，具有第二导电垫和运算元件；保护层，环状围绕感测晶片与运算晶片，并暴露感测晶片的感测元件；以及导电层，位于感测晶片的第二表面上，并延伸接触第一导电垫与第二导电垫。

根据本发明的一些实施例，晶片封装体还包含透明基板，位于感测晶片的第一表面上，并连结至感测晶片与运算晶片。

根据本发明的一些实施例，感测晶片通过围堰结构连结至透明基板。

根据本发明的一些实施例，运算晶片通过第二围堰结构连结至透明基板。

根据本发明的一些实施例，运算晶片通过平板结构连结至透明基板。

根据本发明的一些实施例，晶片封装体还包含位于感测晶片与导电层之间和运算晶片与导电层之间的绝缘层。

根据本发明的一些实施例，晶片封装体还包含位于导电层之上且电性连接至导电层的外部导电连结。

本发明的一态样是提供一种晶片封装体的制造方法。此方法先提供晶片，该晶片具有导电垫以及相对的第一表面和第二表面；接着层压保护层于晶片的第二表面上，并环状围绕晶片；去除一部分的保护层以暴露至少一部分的第一表面、一部分的第二表面或其组合；然后于晶片的第二表面上形成导电层，且该导电层延伸接触导电垫。

根据本发明的一些实施例，晶片为多个晶片。

根据本发明的一些实施例，至少一部分晶片为感测晶片，感测晶片具有感测元件于晶片的第一表面之上。

根据本发明的一些实施例，至少一部分晶片为运算晶片，运算晶片具有运算元件。

根据本发明的一些实施例，于层压保护层之前，晶片封装体的制造方法还包含粘结晶片的第一表面至载体基板。

根据本发明的一些实施例，于形成导电层之后，晶片封装体的制造方法还包含移除载体基板。

根据本发明的一些实施例，晶片封装体的制造方法还包含连结晶片的第一表面至透明基板。