[发明专利]一种新型LED灯丝制作方法

权利要求书

1.一种LED灯丝制作方法，采用预处理基板结合漏印锡膏技术，将基板对应芯片的P/N电极位置采用激光打通孔，将芯片电极面朝向涂覆绝缘胶的基板面，对应通孔位置安放，包括以下步骤：

步骤一、基板预处理：将金属基板作为灯丝封装的基板，金属基板为导电金属或导电材料，基板厚度10-1000微米，将基板的一面涂覆1-1000微米厚的绝缘透明胶；

步骤二、激光打孔：将预处理后的基板使用激光打孔机，按照芯片电极P极、芯片电极N极对应位置进行激光打孔，激光打孔形成的两个贯穿孔孔径范围为10-200微米，激光从基板涂覆绝缘透明胶一面射入；

步骤三、芯片固晶：将芯片电极面对应基板涂覆绝缘透明胶一面，按照芯片的两个电极分别对位两个贯穿孔，整个基板在相应位置安放好芯片，芯片摆放完毕后，将基板涂覆绝缘透明胶一面朝下平置于平整的工作台上并固定；

步骤四、锡膏漏印：在基板未涂覆绝缘透明胶一面用刮刀，将锡膏进行漏印，通过基板上的贯穿孔漏印到基板涂覆绝缘透明胶面的芯片对应电极上；

步骤五、电极焊接：漏印完成后在基板未涂覆绝缘透明胶一面上覆盖电加热板，通电加热到230度正负5度，或者将漏印完成的基板放入电热箱中加热到230度正负5度；

步骤六、绝缘带制作：将电极焊接完成的基板两面涂覆一层基板腐蚀保护层，基板腐蚀保护层为1-1000微米，保护层由环氧固晶胶、PTFE胶或硅胶中的任意一种，干燥固化后，在基板未安放芯片一面沿着两个贯穿孔之间，对应芯片电极间绝缘河道的中心位置，采用激光切割或机械刀切划开基板腐蚀保护层，划道宽度为30-50微米，将基板置入酸槽中，使用硫酸、硝酸或其他腐蚀溶液将划道的基板金属层腐蚀贯穿彻底形成芯片电极P极、芯片电极N极间的绝缘断裂道；

步骤七、清洗：将完成步骤六的部件进行清洗干燥；

步骤八：将完成步骤七的部件涂覆硅胶或环氧胶以及荧光胶，固胶、切割分离灯条。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝制作方法，其特征在于：步骤一中所述的金属基板为铜、铝、铁、锡、铅中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的LED灯丝制作方法，其特征在于：步骤一中所述的绝缘透明胶为PTFE、环氧固晶胶、透明硅胶中的任意一种。