[发明专利]一种新型LED灯丝制作方法

说明书

本发明提供了一种新型LED灯丝制作技术，尤其是采用预处理特制基板结合漏印锡膏技术，将基板接触LED芯片面首先涂覆绝缘胶，然后将基板对应芯片的P/N电极位置采用激光打通孔，将芯片电极面朝向涂覆绝缘胶的基板面，将芯片电极对应通孔安放，利用基板上的通孔采用漏印方法将锡膏漏印到到芯片电极面，加热焊接芯片电极与基板导通，最后再通过化学腐蚀或激光切割将基板对应芯片P/N电极中间绝缘河道部分的金属腐蚀掉，芯片电极面与基板形成锡膏焊接通路，在产品性能提升的同时，生产效率大幅提高，生产成本大幅降低。

技术领域

本发明涉及一种新型LED灯丝制作技术，特别涉及一种采用预处理特制基板结合漏印锡膏技术，将基板对应芯片的P/N电极位置采用激光打通孔，将芯片电极面朝向涂覆绝缘胶的基板面，将芯片电极对应通孔安放，使用常规正装芯片不需要打线，高效率低成本制作LED灯丝。

背景技术

LED灯丝最近几年发展迅速，市场容量高速增长，目前LED灯丝主要制作技术主要分为两个大类，一类是采用LED正装芯片配合基板(玻璃、蓝宝石基板、陶瓷基板、金属基板)固晶、打线、模压封胶技术，一类是采用倒装LED芯片配合基板(PCB、FPC、印制电路的陶瓷基板、玻璃基板等)固晶、锡膏回流焊、模压封胶技术。

采用正装芯片制作的灯丝技术是目前LED灯丝行业的主流技术，由于LED固晶机、焊线机的价格比较昂贵，造成设备折旧成本较高，正装芯片采用LED芯片的蓝宝石面贴装结合基板，由于LED芯片的蓝宝石衬底的低导热系数，致使芯片散热性能较差。

倒装芯片制作LED灯丝，以PCB、FPC、印制电路的陶瓷基板、玻璃基板等为基板，在基板上印刷需要的连接线路和焊接装倒装LED芯片的焊接点，並进行蚀刻。在蚀刻好电路的基板上粘贴倒装LED芯片，过回流焊固化。模压封胶、涂覆荧光粉，然后加温固化。优点是可以节省打线机设备投资，同时由于LED芯片的P/N电极面通过锡膏焊接与基板电路连接导通，芯片散热较好，缺点是倒装芯片价格高于正装芯片15％以上，另外对于10*30mil以下芯片由于芯片尺寸太小，在进行锡膏焊接时，容易造成芯片P/N电极间焊接短路。

发明内容

本发明提供了一种LED灯丝制作方法，尤其是采用预处理特制基板结合漏印锡膏技术，将基板接触LED芯片面首先涂覆绝缘胶，然后将基板采用激光对应芯片的P/N电极打通孔，将芯片电极面安装到对应位置后，利用基板上的通孔采用漏印方法将锡膏漏印到到芯片电极面，同时锡膏完全填充基板通孔，加热焊接芯片电极与基板导通，最后再通过化学腐蚀或激光切割将基板对应芯片P/N电极中间绝缘河道部分的金属腐蚀掉。包括以下步骤：

步骤一、基板预处理：将金属基板作为灯丝封装的基板，金属基板为导电金属或导电材料，进一步地，金属基板为铜、铝、铁、锡、铅中的任意一种，基板厚度10-1000微米，将基板的一面涂覆1-1000微米厚的绝缘透明胶，绝缘透明胶可以为PTFE、环氧固晶胶、透明硅胶中的任意一种；

步骤二、激光打孔：将预处理后的基板使用激光打孔机，按照芯片电极(P极)、芯片电极(N极)对应位置进行激光打孔，形成贯穿孔，孔径范围为10-200微米，激光从基板涂覆绝缘透明胶一面射入；

步骤三、芯片固晶：将芯片电极面对应基板涂覆绝缘透明胶一面，按照芯片的两个电极分别对位两个贯穿孔，整个基板在相应位置安放好芯片，芯片摆放完毕后，将基板涂覆绝缘透明胶一面朝下平置于平整的工作台上并固定；

步骤四、锡膏漏印：在基板未涂覆绝缘透明胶一面用刮刀，将锡膏进行漏印，通过基板上的贯穿孔漏印到基板涂覆绝缘透明胶面的芯片对应电极上；

步骤五、电极焊接：漏印完成后在基板未涂覆绝缘透明胶一面上覆盖电加热板，通电加热到230度正负5度，或者将漏印完成的基板放入电热箱中加热到230度正负5度；