[发明专利]手机电路板及其生产工艺、手机

权利要求书

1.一种手机电路板的生产工艺，所述手机电路板包括主板和副板，其特征在于，包括：

在基板上划分出主板区域和副板区域；

对所述基板进行加工，得到电路板；

根据所述主板区域和副板区域的划分，剪切所述电路板，得到分离的所述主板和副板。

2.根据权利要求1所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，所述对所述基板进行加工，得到电路板，包括：

通过指定的光板加工工艺对所述基板上的所述主板区域以及所述副板区域同时进行光板加工，得到光板；

对所述光板上的所述主板区域以及所述副板区域同时进行指定的SMT工艺加工，得到电路板。

3.根据权利要求2所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，所述通过指定的光板加工工艺对所述基板上的所述主板区域以及所述副板区域同时进行光板加工，得到光板，包括：

在基板上的所述主板区域和副板区域的区域同步进行开料、压板、钻孔、湿孔、湿菲林和表面处理，得到所述光板。

4.根据权利要求2所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，所述对所述光板上的所述主板区域以及所述副板区域同时进行指定的SMT工艺加工，得到电路板，包括：

对所述光板中的所述主板区域和副板区域同步进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到电路板。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，所述在所述基板上划分出主板区域和副板区域，包括：

在所述基板上设置多个隔离通孔，以所述隔离通孔分隔出主板区域和副板区域；所述隔离通孔包括：沟槽和/或邮票孔。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，将所述副板区域划分在所述基板的上端靠近边缘处。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，将所述副板区域划分在位于所述主板区域上用于安装摄像头的位置的上端。

8.一种手机电路板，其特征在于，根据权利要求1-7中任意一项所述的手机电路板的生产工艺加工而成，所述手机电路板的主板上存在剪切副板产生的孔洞位，所述孔洞位位于所述基板的上端靠近边缘处。

9.一种手机，其特征在于，包括权利要求8所述的手机电路板。

10.根据权利要求9所述的手机，其特征在于，还包括喇叭，所述喇叭位于手机主板上的孔洞位。