[发明专利]手机电路板及其生产工艺、手机

说明书

技术领域

本发明涉及到手机设备制造领域，特别是涉及到手机电路板及其生产工艺、手机。

背景技术

现在直板智能手机一般含有主板与副板，主板上包括Wi-F i模块、摄像头、耳机座，USB接口以及各种排线。副板就是连接主板和外接的一些配件的。比如，放M I C、马达、喇叭以及USB接口。现在很多手机都是主板与副板通过排线连在一起。

现在直板智能手机主板与副板的贴片生产工艺，业内的操作方式一般为先生产主板光板和副板光板，包括开料内层、压板、钻孔、湿孔、湿菲林、表面处理等工艺步骤，然后包装出货。手机制造商采购主板光板和副板光板后再分别进行SMT(Surface mount techno l ogy，表面粘着或贴装技术)生产，SMT生产包括：光板投入、锡膏印刷、贴片以及回流焊接等工艺步骤。手机主板和副板的生产工艺繁琐、耗材多，而且主板与副板分体加工，不利于合理布局各功能元件、合理利用手机空间。

因此，现有技术还有待改进。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种手机电路板的生产工艺，旨在解决现有手机电路板的主板和副板分别加工，造成耗材浪费的技术问题。

本发明提出一种手机电路板的生产工艺，上述手机电路板包括主板和副板，包括：

在基板上划分出主板区域和副板区域；

对上述基板进行加工，得到电路板；

根据上述主板区域和副板区域的划分，剪切上述电路板，得到分离的上述主板和副板。

优选地，上述对上述基板进行加工，得到电路板，包括：通过指定的光板加工工艺对上述基板上的上述主板区域以及上述副板区域同时进行光板加工，得到光板；对上述光板上的上述主板区域以及上述副板区域同时进行指定的SMT工艺加工，得到电路板。

优选地，上述通过指定的光板加工工艺对上述基板上的上述主板区域以及上述副板区域同时进行光板加工，得到光板，包括：在基板上的上述主板区域和副板区域的区域同步进行开料、压板、钻孔、湿孔、湿菲林和表面处理，得到上述光板。

优选地，上述对上述光板上的上述主板区域以及上述副板区域同时进行指定的SMT工艺加工，得到电路板，包括：对上述光板中的上述主板区域和副板区域同步进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到电路板。

优选地，上述在上述基板上划分出主板区域和副板区域，包括：在上述基板上设置多个隔离通孔，以上述隔离通孔分隔出主板区域和副板区域。

优选地，上述隔离通孔包括：沟槽和/或邮票孔。

优选地，将上述副板区域划分在上述基板的上端靠近边缘处。

优选地，将上述副板区域划分在位于上述主板区域上用于安装摄像头的位置的上端。

本发明还提供了一种手机电路板，根据上述的手机电路板的生产工艺加工而成。

优选地，上述主板上存在剪切副板产生的孔洞位，上述孔洞位位于上述基板的上端靠近边缘处。

优选地，上述主板上存在剪切副板产生的孔洞位，上述孔洞位位于上述主板区域上用于贴装摄像头的位置的上端。

本发明还提供了一种手机，包括上述的手机电路板。

优选地，上述手机，还包括喇叭，上述喇叭位于手机主板上的孔洞位。

优选地，上述手机，还包括听筒，上述听筒位于手机主板上的孔洞位。

优选地，上述手机，还包括马达和麦克风，上述马达和麦克风通过连接线与手机的主板连接。

优选地，上述手机，还包括主天线弹片和同轴线端子，上述主天线弹片位于手机副板上并通过同轴线端子与上述主板连接。

本发明有益技术效果：本发明通过把副板区域和主板区域集成在同一块基板上，手机主板光板和副板光板同步生产加工，且同步进行SMT工艺处理，最后将一体加工而成的手机电路板剪切分离成主板和副板。相比于传统的手机电路板加工工艺，节省了耗材，大幅降低生产成本，同时提高了手机电路板生产效率。本发明的手机主板预留了剪切副板产生的相应孔洞位，使得手机喇叭、听筒可设置在手机主板上前后导通的孔洞位，为喇叭、听筒留下后音腔，使得手机在使用同等尺寸喇叭、听筒达到同等音效的前提下，手机的厚度大幅下降。同时，手机副板上只布局主天线弹片和同轴线端子，主天线区域净空区域更大、受干扰的因素更少，通讯信号更好。

附图说明

图1本发明一实施例中手机电路板的生产工艺流程示意图；

图2本发明一实施例中一体化分布的手机主板光板和副板光板结构示意图；

图3本发明一实施例中一体化分布的手机主板和副板的分布状态示意图；