[发明专利]基于测温元件的温度传感线在审
| 申请号： | 201710338863.3 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106940226A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孙宇;华明;张敏敏;王爽 | 申请（专利权）人： | 上海安誉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁,郑暄 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 测温 元件 温度 传感 | ||
1.一种基于测温元件的温度传感线，其特征在于，该温度传感线为可弯曲的温度传感线，包括柔性PCB板，所述的测温元件为基于SMD封装的测温元件，所述的基于SMD封装的测温元件贴覆于所述的柔性PCB板上，且接入该柔性PCB板的印刷电路中，所述的温度传感线通过该贴装有基于SMD封装的测温元件的柔性PCB板实现温度传感功能，且所述的温度传感线通过所述的柔性PCB板实现其与另一温度传感线的连接。
2.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的柔性PCB板包括柔性绝缘基材，且所述的柔性绝缘基材的柔韧度满足所述的温度传感线的弯曲度需求。
3.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件。
4.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件为负温度系数热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件为正温度系数热敏电阻。
6.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件为测温二极管。
7.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件为测温IC芯片。
8.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的柔性PCB板呈线状，且线状的柔性PCB板两端设置有连接点，所述的温度传感线通过所述的连接点实现其与另一温度传感线的连接点的连接，且所述的连接点接入所述的柔性PCB板上的印刷电路中。
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