[发明专利]基于测温元件的温度传感线

说明书

技术领域

本发明涉及测温仪器领域，尤其涉及一种具有测温功能的线缆，具体涉及一种基于测温元件的温度传感线。

背景技术

现有技术中进行温度测量时通常采用的是测温仪器，然而当需要测量一些较为狭小的空间中的温度时，使用测温仪器并不现实，通常测温仪器的体积较大，同样精度的测温仪器中，小体积的测温仪器较大体积的测温仪器要贵。而需要测量长条形空间某点的温度时，使用测温仪器则更加的不方便，此时，能否提供一种可弯曲、卷曲，占用空间小、使用范围广的测温仪器是当下较为火热的技术问题。

柔性PCB板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称为软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术中的缺点，提供一种可弯曲、卷曲的、可多条直连的基于测温元件的温度传感线。

为了实现上述目的，本发明的基于测温元件的温度传感线具体如下：

该基于测温元件的温度传感线，其主要特点是，该温度传感线为可弯曲的温度传感线，且所述的温度传感线中包括柔性PCB板，所述的测温元件为基于SMD封装的测温元件，所述的基于SMD封装的测温元件贴覆于所述的柔性PCB板上，且接入该柔性PCB板的印刷电路中，所述的温度传感线通过该贴装有基于SMD封装的测温元件的柔性PCB板实现温度传感功能，且所述的温度传感线通过所述的柔性PCB板实现其与另一温度传感线的连接。

较佳地，所述的柔性PCB板包括柔性绝缘基材，且所述的柔性绝缘基材的柔韧度满足所述的温度传感线的弯曲度需求。

较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件为负温度系数热敏电阻。

较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件为正温度系数热敏电阻。

较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件为测温二极管。

较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件为测温IC芯片。

较佳地，所述的柔性PCB板呈线状，且线状的柔性PCB板两端设置有连接点，所述的温度传感线通过所述的连接点实现其与另一温度传感线的连接点的连接，且所述的连接点接入所述的柔性PCB板上的印刷电路中。

采用该种基于测温元件的温度传感线，由于该温度传感线中包括安装有SMD封装的测温元件的柔性PCB板，因此该温度传感线在实现基本的温度传感功能的同时，还可以进行卷曲、弯曲，利用该点性质可将该温度传感线应用到各种场景中去。且在实际应用中，测温元件也可根据实际需要进行选取，使温度传感线能根据温度的变化呈现不同的电性变化，实现不同的功能，且该温度传感线前后两端可搭接其他温度传感线，多根温度传感线相连接，可以实现更多的功能，如将其应用到长型矿井中，监测矿井各段的温度。因此该发明中的温度传感线具有很高的实用价值，能够适用于各种场景，实用意义很高。

附图说明

图1为本发明的基于测温元件的温度传感线的具体结构示意图。

图2为本发明的基于测温元件的温度传感线在一种具体实施例中构建的温度检测系统的连接关系示意图。

附图标记

1柔性PCB板

2测温元件

3温度传感线

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

请参阅图1，该基于测温元件2的温度传感线3为可弯曲的温度传感线3，且所述的温度传感线3中包括柔性PCB板1，所述的测温元件2为基于SMD封装的测温元件2，所述的基于SMD封装的测温元件2贴覆于所述的柔性PCB板1上，且接入该柔性PCB板1的印刷电路中，所述的温度传感线3通过该贴装有基于SMD封装的测温元件2的柔性PCB板1实现温度传感功能，且所述的温度传感线3通过所述的柔性PCB板实现其与另一温度传感线3的连接。

且由图1可看出，所述的柔性PCB板可弯曲，所述的柔性PCB板1包括柔性绝缘基材，且所述的柔性绝缘基材的柔韧度满足所述的温度传感线3的弯曲度需求。所述的基于SMD封装的测温元件2为负温度系数热敏电阻、正温度系数热敏电阻、为测温二极管或测温IC芯片或其他，可根据实际需要进行选取，如用户需要使该温度传感线3的某项电性变量随温度变化呈现何种变化，其可根据需要选取能使该温度传感线3的该项电性变量呈现该种变化的测温元件2，选取范围十分广泛。