[发明专利]金手指的镀金方法及金手指电路板

权利要求书

1.一种金手指的镀金方法，其特征在于，包括：

在外层电路板上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指的镀金区域裸露；

在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，并设置电镀引线将每一所述次外层焊盘电连接；

将所述外层电路板与所述次外层电路板压合；

在每一所述金手指上开设第一盲孔，并进行填孔电镀将所述第一盲孔填平，以将每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通；

将所述金手指与电源连接，对所述金手指的镀金区域进行镀金；

由所述外层电路板通过控深钻孔开设第二盲孔，将连接每一所述次外层焊盘的所述电镀引线断开，其中，所述第二盲孔的位置与所述外层电路板上的线路无干涉。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在外层电路板上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指的镀金区域裸露之前，还包括：

在所述外层电路板上设置大铜面，至少一个所述金手指与所述大铜面电连接；

所述将所述金手指与电源连接具体为：

将所述大铜面与所述电源连接。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在外层电路板上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指的镀金区域裸露之前，还包括：

在所述外层电路板上设置外层焊盘，至少一个所述金手指与所述外层焊盘电连接；

所述将所述金手指与电源连接具体为：

将所述外层焊盘与所述电源连接。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述在每一所述金手指上开设第一盲孔，具体包括：

采用激光钻孔工艺在每一所述金手指上开设第一盲孔，所述第一盲孔的底部开设至对应的所述次外层焊盘。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述由所述外层电路板通过控深钻孔开设第二盲孔，将连接每一所述次外层焊盘的所述电镀引线断开，具体为：

采用机械钻孔工艺，由所述外层电路板上、与连接每一所述次外层焊盘的所述电镀引线对应的位置进行钻取所述第二盲孔，所述第二盲孔深度大于所述电镀引线到所述外层电路板的距离，且所述第二盲孔直径大于所述电镀引线的宽度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述由所述外层电路板通过控深钻孔开设第二盲孔，将连接每一所述次外层焊盘的所述电镀引线断开之后，还包括：

采用绝缘材料对所述第二盲孔进行填充。

7.一种金手指电路板，其特征在于，至少包括：外层电路板和次外层电路板；

所述外层电路板包括：多个金手指；

次外层电路板包括：对应所述外层电路板上每一所述金手指投影位置设置的次外层焊盘，每个所述次外层焊盘上均连接电镀引线，相邻两个所述次外层焊盘之间的电镀引线断开；

每一所述金手指上开设有第一盲孔，所述第一盲孔的底部开设至对应的所述次外层焊盘，所述第一盲孔内填充有电镀铜，以使每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通；

所述电镀引线断开的位置处、由所述外层电路板至所述次外层电路板开设有第二盲孔。

8.根据权利要求7所述的金手指电路板，其特征在于，所述外层电路板还包括：

大铜面，与至少一个所述金手指电连接，用于在所述金手指镀金时与电源连接；或者

外层焊盘，与至少一个所述金手指电连接，用于在所述金手指镀金时与电源连接。

9.根据权利要求7所述的金手指电路板，其特征在于，

所述第二盲孔深度大于所述电镀引线到所述外层电路板的距离，且所述第二盲孔直径大于所述电镀引线的宽度。

10.根据权利要求7所述的金手指电路板，其特征在于，所述第二盲孔内填充有绝缘材料。