[发明专利]金手指的镀金方法及金手指电路板

说明书

本发明提供一种金手指的镀金方法及金手指电路板，通过在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，采用电镀引线将每一次外层焊盘电连接，每一金手指上开设第一盲孔，并填孔电镀将第一盲孔填平，使每一金手指与对应的次外层焊盘导通，再将金手指与电源连接进行镀金，最后通过控深钻孔将连接每一次外层焊盘的电镀引线断开，以使每一金手指间为断路，实现表面无电镀引线的金手指的生产。将镀金引线设置在次外层电路板，外层电路板表面不设计电镀引线，减少金手指生产过程的刮伤机率，提升产品品质，降低物料成本，避免铜面渗镀金，降低了生产过程对人工修补的依赖，避免现有技术中外层电路板电镀引线导致的缺陷。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种金手指的镀金方法及金手指电路板。

背景技术

为了满足电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高精密特征，还出现了金手指等应用于高速通讯的高密度电路板设计。在电子类产品功能应用上，为了减少讯号传输的损失，高速存储产品一般都需要使用带金手指设计的电路板作为载板。金手指由众多金黄色的导电触片组成，其表面镀有抗氧化性、传导性极强的金、而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

在普遍应用的金手指通常是设计有电镀引线的，由金手指延伸到电路板板边。现有的电镀金生产流程中，先是将电路板按照高密度互连电路板的流程正常生产外层图形后，再通过压膜、曝光、显影工艺将非镀金区域覆盖起来，露出金手指及其电镀引线部分的铜面，通过电镀引线连接电源，然后对露出的金手指做电镀金处理。而电镀引线在电镀完成后不再被使用，通常采用切割的方式去除。

现有技术中，由于电镀引线宽度很小，做镀金工艺时容易渗镀，电镀引线底部易出现相连的状况，造成短路，后期修补困难；并且金手指与电镀引线分布密集，在板边成型的过程中极易出现刮伤，生产难度高，品质风险大。有电镀引线的金手指电路板生产工艺重点管控制程较多，特别是在金手指与电镀引线交接处，金手指密集区域以及电镀引线成型等部分，同时在还存在以下局限性：

(1)对图形转移对位精度要求高，易出现金手指电镀引线底部渗金而无法完全去除；

(2)镀金后做防焊、化金，已完成镀金的金手指易刮伤，影响外观良率；

(3)镀金后做化金，干膜在化金制程中有脱膜的不良，金手指电镀引线再次上金，会造成物料成本的上升；

(4)金手指电镀引线由于是延伸到板边的，成型时容易将底部铜皮拉起造成金面周边毛刺，不去除的话搬运时造成产品相互间刮伤，去除毛刺需采用碱性蚀刻，多一道生产流程。

发明内容

本发明提供一种金手指的镀金方法及金手指电路板，以提供一种表面无电镀引线的金手指电路板，可以实现对现有的金手指电镀引线的优化，避免了电镀引线导致的一系列缺陷。

本发明的一个方面是提供一种金手指的镀金方法，包括：

在外层电路板上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指的镀金区域裸露；

在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，并设置电镀引线将每一所述次外层焊盘电连接；

将所述外层电路板与所述次外层电路板压合；

在每一所述金手指上开设第一盲孔，并进行填孔电镀将所述第一盲孔填平，以将每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通；

将所述金手指与电源连接，对所述金手指的镀金区域进行镀金；

由所述外层电路板通过控深钻孔开设第二盲孔，将连接每一所述次外层焊盘的所述电镀引线断开，其中，所述第二盲孔的位置与所述外层电路板上的线路无干涉。

本发明的另一个方面是提供一种金手指电路板，至少包括：外层电路板和次外层电路板。