[发明专利]输出PWM波的温度传感线电路结构、温度检测系统及其方法在审
申请号: | 201710340122.9 | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN106969852A | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 孙宇;张敏敏;王爽;华明 | 申请(专利权)人: | 上海安誉智能科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/24 | 分类号: | G01K7/24;G01K7/01;G01K7/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人: | 王洁,郑暄 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输出 pwm 温度 传感 电路 结构 检测 系统 及其 方法 | ||
1.一种输出PWM波的温度传感线电路结构,其特征在于,所述的温度传感线电路结构包括柔性PCB板,所述的柔性PCB板上设置有温度传感电路模块以及PWM波输出电路模块,所述的温度传感电路模块的信号输出端与所述的PWM波输出电路模块的信号输入端相连接,所述的柔性PCB板上还贴覆设置有基于SMD封装的测温元件,所述的基于SMD封装的测温元件接入该温度传感电路模块中,所述的温度传感电路模块用以检测温度,所述的PWM波输出电路模块用以根据所述的温度传感电路模块检测到的温度输出相应的PWM波。
2.根据权利要求1所述的输出PWM波的温度传感线电路结构,其特征在于,所述的基于SMD封装的测温元件包括负温度系数热敏电阻、正温度系数热敏电阻、测温二极管和测温IC芯片。
3.根据权利要求1所述的输出PWM波的温度传感线电路结构,其特征在于,所述的PWM波输出电路模块中的元器件为基于SMD封装的元器件,通过检测所述的PWM波输出电路模块的信号输出端输出的PWM波,获取所述的输出PWM波的温度传感线电路结构检测到的温度,或通过所述的PWM波输出电路模块的信号输出端实现与另一输出PWM波的温度传感线电路结构的级联。
4.一种具有权利要求1至3中任一项所述的输出PWM波的温度传感线电路结构的温度检测系统,其特征在于,所述的温度检测系统包括所述的温度传感线电路结构以及PWM波检测模块,所述的温度传感线电路结构与所述的PWM波检测模块相连接,所述的PWM波检测模块用于检测所述的温度传感线电路结构输出的PWM波。
5.根据权利要求4所述的具有输出PWM波的温度传感线电路结构的温度检测系统,其特征在于,所述的PWM波检测模块包括启动部分和检测部分,所述的启动部分用以给所述的温度传感线电路结构供能使所述的温度传感线电路结构能够根据其检测到的温度输出不同的PWM波,所述的检测部分用以检测所述的温度传感线电路结构输出的不同的PWM波。
6.根据权利要求5所述的具有输出PWM波的温度传感线电路结构的温度检测系统,其特征在于,一个所述的PWM波检测模块连接一个或多个温度传感线电路结构。
7.根据权利要求4所述的具有输出PWM波的温度传感线电路结构的温度检测系统,其特征在于,所述的温度检测系统中还包括一温度与PWM波的对照表,通过该温度与PWM波的对照表获取所述的PWM波检测模块检测到的PWM波对应的温度。
8.一种利用权利要求4至7中任一项所述的温度检测系统实现温度检测功能的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:
(1)连接所述的温度传感线电路结构与所述的PWM波检测模块;
(2)将所述的温度传感器放置到待测区域,进行检测;
(3)通过观察所述的PWM波检测模块检测到的PWM波,获取当前所述的温度传感线所处区域的温度。
9.根据权利要求8所述的温度检测系统实现温度检测功能的方法,其特征在于,所述的PWM波检测模块包括启动部分和检测部分,所述的启动部分用以给所述的温度传感线电路结构供能使所述的温度传感线电路结构能够根据其检测到的温度输出不同的PWM波,所述的检测部分用以检测所述的温度传感线电路结构输出的不同的PWM波,所述的步骤(1)中温度传感线电路结构与PWM波检测模块的连接包括将所述的启动部分和检测部分分别连接至所述的温度传感线电路结构的对应位置。
10.根据权利要求8所述的温度检测系统实现温度检测功能的方法,其特征在于,所述的温度传感线电路结构可弯曲的放置在所述的待测区域。
11.根据权利要求8所述的温度检测系统实现温度检测功能的方法,其特征在于,所述的温度检测系统中还包括一温度与PWM波的对照表,通过该温度与PWM波的对照表获取所述的PWM波检测模块检测到的PWM波对应的温度,所述的步骤(3)具体为:
(3.1)观察所述的PWM波检测模块检测到的PWM波;
(3.2)根据所述的温度与PWM波的对照表获取该PWM波所对应的温度,从而获取当前所述的温度传感线电路结构所处区域的温度。
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