[发明专利]输出PWM波的温度传感线电路结构、温度检测系统及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及测温仪器领域，尤其涉及一种包含测温功能的线缆，具体涉及一种输出PWM波的温度传感线电路结构、温度检测系统及其方法。

背景技术

现有技术中进行温度测量时通常采用的是测温仪器，然而当需要测量一些较为狭小的空间中的温度时，使用测温仪器并不现实，通常测温仪器的体积较大，同样精度的测温仪器中，小体积的测温仪器较大体积的测温仪器要贵。而需要测量长条形空间某点的温度时，使用测温仪器则更加的不方便，此时，能否提供一种可弯曲、卷曲，占用空间小、使用范围广的测温仪器是当下较为火热的技术问题。

柔性PCB板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称为软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术中的缺点，提供一种可弯曲、卷曲、根据不同波输出不同占空比的PWM波的输出PWM波的温度传感线电路结构、温度检测系统及其方法。

为了实现上述目的，本发明的输出PWM波的温度传感线电路结构、温度检测系统及其方法具体如下：

该输出PWM波的温度传感线电路结构，其主要特点是，所述的温度传感线电路结构包括柔性PCB板，所述的柔性PCB板上设置有温度传感电路模块以及PWM波输出电路模块，所述的温度传感电路模块的信号输出端与所述的PWM波输出电路模块的信号输入端相连接，所述的柔性PCB板上还贴覆设置有基于SMD封装的测温元件，所述的基于SMD封装的测温元件接入该温度传感电路模块中，所述的温度传感电路模块用以检测温度，所述的PWM波输出电路模块用以根据所述的温度传感电路模块检测到的温度输出相应的PWM波。

较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件包括负温度系数热敏电阻、正温度系数热敏电阻、测温二极管和测温IC芯片。

较佳地，所述的PWM波输出电路模块中的元器件为基于SMD封装的元器件，通过检测所述的PWM波输出电路模块的信号输出端输出的PWM波，获取所述的输出PWM波的温度传感线电路结构检测到的温度，或通过所述的PWM波输出电路模块的信号输出端实现与另一输出PWM波的温度传感线电路结构的级联。

具有上述的输出PWM波的温度传感线电路结构的温度检测系统，其主要特点是，所述的温度检测系统包括所述的温度传感线电路结构以及PWM波检测模块，所述的温度传感线电路结构与所述的PWM波检测模块相连接，所述的PWM波检测模块用于检测所述的温度传感线电路结构输出的PWM波。

较佳地，所述的PWM波检测模块包括启动部分和检测部分，所述的启动部分用以给所述的温度传感线电路结构供能使所述的温度传感线电路结构能够根据其检测到的温度输出不同的PWM波，所述的检测部分用以检测所述的温度传感线电路结构输出的不同的PWM波。

更佳地，一个所述的PWM波检测模块连接一个或多个温度传感线电路结构。

较佳地，所述的温度检测系统中还包括一温度与PWM波的对照表，通过该温度与PWM波的对照表获取所述的PWM波检测模块检测到的PWM波对应的温度。

利用上述的温度检测系统实现温度检测功能的方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤：

(1)连接所述的温度传感线电路结构与所述的PWM波检测模块；

(2)将所述的温度传感器放置到待测区域，进行检测；

(3)通过观察所述的PWM波检测模块检测到的PWM波，获取当前所述的温度传感线所处区域的温度。

较佳地，所述的步骤(1)中温度传感线电路结构与PWM波检测模块的连接包括将所述的启动部分和检测部分分别连接至所述的温度传感线电路结构的对应位置。

较佳地，所述的温度传感线电路结构可弯曲的放置在所述的待测区域。

较佳地，所述的步骤(3)具体为：

(3.1)观察所述的PWM波检测模块检测到的PWM波；

(3.2)根据所述的温度与PWM波的对照表获取该PWM波所对应的温度，从而获取当前所述的温度传感线电路结构所处区域的温度。