[发明专利]一种无感电阻及其制造方法在审
| 申请号： | 201710341184.1 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107331485A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 陈英 | 申请（专利权）人： | 东莞市晴远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/14;H01C17/02;H01C17/28 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人： | 廖志男 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 感电 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种无感电阻，其特征在于，所述无感电阻包括无感电阻芯片、热压在无感电阻芯片上的外壳、引脚，所述引脚从所述无感电阻芯片引出并延伸至所述外壳外部，所述外壳采用高导热绝缘材料热压成型。
2.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述无感电阻为贴片无感电阻，所述引脚从所述无感电阻芯片引出后折弯成贴片引脚，所述贴片引脚为两个或者四个。
3.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述无感电阻为插件无感电阻，所述引脚为两个或者四个。
4.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述外壳采用的高导热绝缘材料为高导热绝缘阻燃材料。
5.一种制造如权利要求1所述无感电阻的方法，其特征在于，包括如下步骤：
a)提供无感电阻芯片、高导热绝缘材料、引脚；
b)实现无感电阻芯片与引脚电连接；
c)通过热压成型机在无感电阻芯片和引脚上用高导热绝缘材料热压成型外壳，引脚延伸至所述外壳外部。
6.根据权利要求5所述制造无感电阻的方法，其特征在于，所述高导热绝缘材料为高导热绝缘阻燃材料。
7.根据权利要求5所述制造无感电阻的方法，其特征在于，C步骤后，将所述外壳外部的引脚折弯成贴片引脚。
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