[发明专利]一种无感电阻及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种无感电阻及其制造方法。

背景技术

无感电阻是电阻的一种，其具有耐热、耐湿、低价等特点，无感电阻上的感抗值非常小，可以忽略不计，一些精密的仪器仪表设备，电子工业设备常常需要用到此类无感电阻，因为普通具有高感抗的电阻在使用中容易产生震荡，损坏回路中的其他器件。目前大量使用的是无感水泥电阻，如CN201893210U所公开的一种无感水泥电阻，是由一陶瓷外壳、由铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片、与电阻芯片连接并穿出于所述陶瓷外壳的引线组成，电阻芯片通过水泥浆料封装在所述陶瓷外壳内，通常此类电阻器非常小，陶瓷外壳的内孔更小（长几毫米到一厘米之间，宽度1-3毫米），由于产品体积小，此封装过程很难通过机器实现，因而一般是人工操作完成，长期的生产操作容易影响操作人员的视力，产品质量亦参次不齐，不良品率一直居高不下。而水泥浆料亦有凝固时间，生产过程中每次只能预备少部分水泥浆料，以防止水泥浆料凝固造成浪费，整个生产效率极低，无法提高生产效率进行大批量生产，严重制约了该类型无感电阻的大规模使用。CN204066913U也公开了一种无感水泥电阻器，该无感水泥电阻器则是采用绝缘导热材料对陶瓷外壳进行封装，虽然将填充材料扩展到其他绝缘导热材料到范围，但其依然需要人工填充，难以提升生产效率及产品品质。

CN201859718U公开了一种电阻器，其电阻器上下都要进行封口，该电阻器的结构和制作工艺相比CN201893210U更为复杂。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种解决上述问题的无感电阻。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：一种无感电阻，所述无感电阻

包括无感电阻芯片、热压在无感电阻芯片上的外壳、引脚，所述引脚从所述无感电阻芯片引出并延伸至所述外壳外部，所述外壳采用高导热绝缘材料热压成型。

优选地，所述无感电阻为贴片无感电阻，所述引脚从所述无感电阻芯片引出

后折弯成贴片引脚，所述贴片引脚为两个或者四个。

优选地，所述无感电阻为插件无感电阻，所述引脚为两个或者四个。

优选地，所述外壳采用的高导热绝缘材料为高导热绝缘阻燃材料。

本发明还提供一种制造所述无感电阻的方法，包括如下步骤：

a)提供无感电阻芯片、高导热绝缘材料、引脚；

b)实现无感电阻芯片与引脚电连接；

c)通过热压成型机在无感电阻芯片和引脚上用高导热绝缘材料热压成型外壳，引脚延伸至所述外壳外部。

优选地，所述高导热绝缘材料为高导热绝缘阻燃材料。

优选地，C步骤后，将所述外壳外部的引脚折弯成贴片引脚。

本发明的技术效果是，采用高导热绝缘材料在无感电阻芯片及其引脚上直接热压成型外壳，结构和工艺都更为简单，改变以往传统的无感电阻在陶瓷壳内人工填充浆料的方式，可以批量一次成型，大大提升生产效率、提高成品的良品率，为此类无感电阻的大规模应用提供了可能。

此外，传统无感电阻由于需要填充浆料，故一般只能作为插件电阻，无法做成贴片电阻，本发明的无感电阻不仅可以做成插件电阻，亦可以直接做成贴片电阻，以利于与其他类型贴片电阻、贴片电容等贴片元器件一起通过贴片生产，大大提升需要用到此类型电阻的电路板的生产效率。

下面结合附图对该发明进行具体叙述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的结构主视示意图。

图2为本发明第一实施例的结构局部剖视示意图。

图3为本发明第一实施例的结构示意图。

图4为本发明第一实施例的制造方法工艺流程图。

图5为本发明第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

第一实施例：

参看附图1、2、3，提供一种无感电阻，本实施例是一种插件无感电阻，包括外壳101，无感电阻芯片102，引脚103，引脚103为插件式引脚，无感电阻芯片102可以采用平面金属材料，如NiCu/NiCr/MnCu 合金等多种合金材料，引脚103与无感电阻芯片102通过焊接等方式实现电连接。引脚103根据需要设置为两个或者四个甚至多个。