[发明专利]一种平底钻的镀膜工艺

权利要求书

1.一种平底钻的镀膜工艺，其特征在于，在平底钻基体上间隔镀上若干着色层和透光层，镀膜的层数为10-16层，其中第一层为着色层并且第二层为透光层，平底钻基体上镀奇数层；或第一层为透光层并且第二层为着色层，平底钻基体上镀偶数层。

2.根据权利要求1所述的平底钻的镀膜工艺，其特征在于，第一层膜的厚度为40-360nm，镀膜时间为50-72s。

3.根据权利要求1所述的平底钻的镀膜工艺，其特征在于，第二层膜至最外层膜的厚度均为140-260nm，镀膜时间为28-52s。

4.根据权利要求1-3任一所述的平底钻的镀膜工艺，其特征在于，所述着色层的材料为TiO₂、Ti₃O₅和锌中的任意一种。

5.根据权利要求4 所述的平底钻的镀膜工艺，其特征在于，所述透光层的材料为SiO₂、Al₂O₃和SiO中的任意一种。

6.根据权利要求1-3和5任一所述的平底钻的镀膜工艺，其特征在于，镀膜过程的环境温度控制在70±10℃。

7.根据权利要求1-3和5任一所述的平底钻的镀膜工艺，其特征在于，所述镀膜过程的真空度为0.5-2.5×10^-2Pa。

8.根据权利要求7所述的平底钻的镀膜工艺，其特征在于，当真空度为0.5×10^-2Pa时，镀第一层所用的时间是72s，当真空度为2.5×10^-2Pa时，镀第一层所用的时间是50s。

9.根据权利要求1-3任一所述的平底钻的镀膜工艺，其特征在于，基体为高纤玻璃或普通玻璃。