[发明专利]钐钴磁体加工工艺在审
申请号: | 201710343525.9 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN107026005A | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 卜海飞 | 申请(专利权)人: | 桐庐创新磁业有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/055;B23Q11/10 |
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地址: | 310000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁体 加工 工艺 | ||
1.钐钴磁体加工工艺,其特征在于,
步骤一:将钐钴磁体毛坯材料在水磨机上进行修整,去除钐钴磁体毛坯材料外周的毛刺,从而有利于粘接调整角度;
步骤二:将钐钴磁体毛坯材料粘接在切割刀板上,并检查钐钴磁体毛坯是否与切割刀板配合是否完全贴靠;
步骤三:将粘接好的整体放置内圆切片机的夹具上,用直角尺校正上下左右直角度,并使钐钴磁体毛坯待加工部位对向刀口;
步骤四:通过内圆切片机设置调整好所要加工的尺数,并根据内圆切片机所要加工的尺数设置好水冷却装置所需要提供的冷却供水量,检查完毕后,进行切割;
步骤五:产品加工完成后外径用千分尺检查尺寸,确保产品精度;
步骤六:完成的产品进行清洗烘干后将其包装。
2.根据权利要求1所述的钐钴磁体加工工艺,其特征在于:所述的水冷却装置通过水泵将水箱中的冷却水引至切割刀口处,在切割刀口处冷却后的冷却水重新流回水箱中形成循环回路,从而对钐钴磁体进行实时冷却。
3.根据权利要求1所述的钐钴磁体加工工艺,其特征在于:所述的内圆切片机上设置切割暂停模块,以便在加工过程中检查产品的尺寸和外观。
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