[发明专利]用于提高PIMD性能的RF滤波器

说明书

一种用于提高PIMD性能的RF滤波器，所述滤波器包括：壳体，所述壳体具有至少一个空腔和保持在所述空腔中的介质谐振器；垫圈，所述垫圈成形为圆形板并且由连接至所述介质谐振器的上部分和下部分的金属制成；以及封盖，所述封盖连接至所述壳体。突出部可形成在所述垫圈的一侧上，以与所述封盖或所述壳体接触，其中，所述垫圈突出部的高度可沿着远离中心的方向增加。

技术领域

本发明涉及一种RF滤波器，具体涉及一种用于提高PIMD性能的RF滤波器。

背景技术

通信服务的进步需要更快的数据传输速度，而要得到更快的数据传输速度又需要增加系统带宽、提高接收敏感度并且最小化来自其它通信系统的干扰。因此，对提供带宽更宽、尺寸更小、插入损耗更低、以及拒波更高的性能的滤波器的需求持续增加。

通常使用的是使用同轴谐振器的滤波器，这是由于，与使用介质谐振器的滤波器(诸如，陶瓷滤波器和单体滤波器)相比，使用同轴谐振器的滤波器在成本上具有优势。然而，当建立输出更低且尺寸更小的基站时，比如在小小区的情况下，现有的同轴谐振器在其可以具有的尺寸程度方面受到限制。同样，使用诸如TM模谐振器等尺寸更小的介质谐振器越来越受欢迎，特别是在实施超小滤波器时。然而，介质谐振器却具有以下缺点：由于在介质谐振器元件与壳体之间存在热膨胀系数差，由温度变化引起的热收缩和膨胀可导致介质谐振器元件变得不固定或是接触不充分，这又可能会导致滤波器的性能发生变化。

此外，同轴谐振器可提供多种优点。例如，同轴谐振器有益于使小尺寸滤波器以更低的频率运行。同轴谐振器还可提高功率容量，这对小尺寸滤波器来说是很重要的。此时，在传统的同轴谐振器的罩盖与上表面之间的气隙可用介质圆盘替代，这可更容易地控制由温度变化引起的频移，这是由于可为介质圆盘选择合适的热膨胀系数。在一个示例中，供使用的经过改良的谐振器设计可包括介质圆盘，该介质圆盘放置在由金属制成的同轴谐振器的顶部。这可使更小的滤波器以低于1GHz的更低频率运行。然而，即便是有了将介质圆盘附接至同轴谐振器这样的设置，还是无法避免介质圆盘与壳体之间的热系数差。因此，因温度变化而发生的膨胀和收缩可能会引起介质圆盘的不充分固定或不充分接触，这又可能会导致滤波器的性能发生变化。

发明内容

[技术问题]

为了解决在上述背景技术中说明的问题，本发明旨在提供一种用于提高PIMD性能的RF滤波器，其中，可通过稳定的方式来将谐振器固定并且RF滤波器能够提高PIMD性能。

[技术解决方案]

本发明的实施例提供了一种用于提高PIMD性能的RF滤波器，该RF滤波器包括：壳体，该壳体中形成有至少一个空腔并且包括保持在空腔中的介质谐振器；垫圈，该垫圈连接至介质谐振器的上部分和下部分，其中，垫圈成形为圆形板并且由金属材料制成；以及封盖，该封盖连接至壳体的上部分。垫圈突出部可形成在垫圈的一侧上，其中，该垫圈突出部的高度沿着远离中心的方向增加，垫圈用于与封盖或壳体接触。

螺钉可从连接至介质谐振器的上部分和下部分的至少一个垫圈的一侧突出。

螺钉的外周长上可形成有阳螺纹，壳体和封盖中可形成有槽或孔，该槽或孔的内周长中形成有阴螺纹，该阴螺纹对应螺钉的阳螺纹，并且可将螺钉插入槽或孔中以与封盖或壳体连接。

可通过焊接的方式来将介质谐振器和垫圈连接。

RF滤波器还可包括连接至封盖的压紧构件。封盖中可形成有插入区域，以在压紧构件从插入区域穿过时容纳压紧构件。插入区域中可形成有薄部，与封盖的主体的厚度相比，薄部的厚度更小。压紧构件可穿过插入区域以对压紧薄部，并且薄部用于与垫圈接触。

压紧构件可包括弹性构件，该弹性构件能够施加弹力。

RF滤波器还可包括连接至封盖的调谐螺栓，其中，该调谐螺栓可插入空腔中。