[发明专利]多孔质陶瓷结构体在审
| 申请号： | 201710346739.1 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107459273A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 织部晃畅;冨田崇弘;小林博治 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B18/02 | 分类号： | C04B18/02;C04B26/02;C08K7/24;B28B1/50;B28B11/14;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙)11432 | 代理人： | 王轶,郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 结构 | ||
1.一种多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
包括：1个片材和粘着在所述片材上的多个多孔质陶瓷粒子，
邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙为10μm～80μm。
2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
当邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的最大间隙为dmax、所述多孔质陶瓷粒子的最大厚度为tmax时，纵横尺寸比dmax/tmax为0.02以上。
3.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
当邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙中、在与所述片材接触的表面的间隙为da、在与所述片材接触的表面的相反侧表面的间隙为db时，满足da≤db。
4.根据权利要求3所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
所述间隙da和所述间隙db满足da<db，且邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面间的宽度逐渐缩窄。
5.根据权利要求3所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
所述间隙da和所述间隙db满足da<db，且邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面为台阶状。
6.根据权利要求3所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
所述间隙da和所述间隙db满足da＝db，且邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面平行。
7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
所述多孔质陶瓷粒子的气孔率为20％～99％。
8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
所述多孔质陶瓷粒子的平均气孔径为500nm以下。
9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
所述多孔质陶瓷粒子的热传导率低于1.5W/mK。
10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，
所述多孔质陶瓷粒子的热容量为1000kJ/m3K以下。
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