[发明专利]层叠型电子部件有效
申请号: | 201710347300.0 | 申请日: | 2017-05-17 |
公开(公告)号: | CN107404300B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 宫原邦浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H1/00 | 分类号: | H03H1/00;H03H7/01 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 电子 部件 | ||
1.一种层叠型电子部件,其具备作为电子部件基体的层叠体、屏蔽电极、以及包括信号电极和接地电极的外部电极,
所述层叠型电子部件的特征在于,
所述层叠体为长方体状,具有一个主表面、另一个主表面、以及将所述一个主表面与所述另一个主表面连接的四个侧表面,在所述层叠体的内部具备与所述一个主表面和所述另一个主表面平行的第一图案导体、和与所述一个主表面和所述另一个主表面正交的第一通孔导体和第二通孔导体,
所述屏蔽电极设置于至少一个侧表面,
所述外部电极设置于所述另一个主表面,
所述第一通孔导体的一端在与所述信号电极的面积之内与该信号电极连接,所述第一通孔导体的另一端在所述另一个主表面侧与所述第一图案导体连接,
所述第二通孔导体的一端在所述一个主表面侧与所述第一图案导体连接,
所述第一图案导体延伸设置为,在从所述一个主表面侧观察时,所述第二通孔导体与所述屏蔽电极之间的距离小于所述第一通孔导体与所述屏蔽电极之间的距离,并且所述第二通孔导体与所述第一图案导体间的连接部位至少局部处于连接了所述第一通孔导体的所述信号电极的面积之外。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件,其特征在于,
所述第二通孔导体的长度大于第一通孔导体的长度。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件,其特征在于,
所述层叠体还在内部包括与所述一个主表面和所述另一个主表面平行的第二图案导体,所述第二图案导体在所述另一个主表面侧与所述第二通孔导体的另一端连接,并且构成电感器或者电容器。
4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件,其特征在于,
所述屏蔽电极分别设置于所述四个侧表面。
5.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件,其特征在于,
所述层叠体在内部具备与所述一个主表面和所述另一个主表面平行的第三图案导体、和与所述一个主表面和所述另一个主表面正交的第三通孔导体,
所述第三通孔导体的一端在所述接地电极的面积之内与该接地电极连接,所述第三通孔导体的另一端在所述另一个主表面侧与所述第三图案导体连接,
所述第三图案导体的一端与所述屏蔽电极连接。
6.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件,其特征在于,
所述屏蔽电极包括第一部分和第二部分,该第二部分的一端与该第一部分连接,该第二部分的另一端到达所述另一个主表面,
所述接地电极包括第一部分和第二部分,该第二部分的一端与该第一部分连接,该第二部分的另一端到达设置了所述屏蔽电极的第二部分的侧表面,
所述屏蔽电极的第二部分与所述接地电极的第二部分连接。
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