[发明专利]层叠型电子部件

说明书

本发明提供通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容较大的层叠型电子部件。层叠型电子部件(100)的层叠体(1)在内部具备第一图案导体(4a)、第一通孔导体(5a)以及第二通孔导体(5b)。第一通孔导体的一端与第二信号电极(3b)连接，第一通孔导体的另一端与第一图案导体连接。第二通孔导体的一端与第一图案导体连接。第一图案导体延伸设置为，第二通孔导体与第二屏蔽电极(2b)之间的距离小于第一通孔导体与第二屏蔽电极之间的距离，第二通孔导体与第三屏蔽电极(2c)之间的距离小于第一通孔导体与第三屏蔽电极之间的距离，并且第二通孔导体与第一图案导体间的连接部位处于第二信号电极的面积之外。

技术领域

本发明涉及层叠型电子部件，特别是涉及在作为电子部件基体的层叠体的底面设置有外部电极、并且在层叠体的侧表面设置有屏蔽电极的层叠型电子部件。

背景技术

作为在作为电子部件基体的层叠体的侧表面设置有屏蔽电极的层叠型电子部件的一个例子，可以举出有日本特开2002－76807号公报(专利文献1)所记载的层叠型电子部件。

图9是专利文献1所记载的层叠型电子部件300的外观立体图。层叠型电子部件300具备：作为电子部件基体的层叠体301、第一屏蔽电极302a、第二屏蔽电极302b、第一外部电极303a以及第二外部电极303b。

层叠体301为长方体状。第一屏蔽电极302a设置于在层叠体301的短边方向上对置的两个侧表面中的一个侧表面，第二屏蔽电极302b设置于在层叠体301的短边方向上对置的两个侧表面中的另一个侧表面。另外，第一外部电极303a设置于在层叠体301的长边方向上对置的两个侧表面中的一个侧表面，第二外部电极303b设置于在层叠体301的长边方向上对置的两个侧表面中的另一个侧表面。

对于层叠体301的内部构造省略图示，但利用图案导体和通孔导体构成多个电感器。另外，利用图案导体构成多个电容器。而且，利用上述电感器和电容器构成带通滤波器。

专利文献1：日本特开2002－76807号公报

在此，在如前述那样地在层叠体的侧表面具备屏蔽电极的层叠型电子部件中，考虑到有时利用通孔导体来进行图案导体与外部电极间的连接。在此，作为外部电极，可以举出将包括信号电极和接地电极的多个焊盘电极以规定的排列方式排列于层叠体的底面而成的所谓LGA(栅格阵列：Land Grid Array)等，但并不限定于此。

在这种层叠型电子部件中，在欲有意增大通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容，以在设计滤波特性时采用该杂散电容作为静电容的情况下，有时需要将通孔导体形成于尽可能接近屏蔽电极的位置。然而，存在如下忧虑，即：在信号电极的面积较小、或者信号电极接近侧表面的情况下，若要将通孔导体形成于信号电极的面积之内，则无法使通孔导体充分接近屏蔽电极。在该情况下，存在无法增大通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容的忧虑。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供以下通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容较大的层叠型电子部件，其中的通孔导体将层叠体内部的图案导体与设置于层叠体的底面的信号电极之间连接。

在本发明中，谋求改进通孔导体的配设方式，以增大上述通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容。

本发明的层叠型电子部件具备：作为电子部件基体的层叠体、屏蔽电极、以及包括信号电极和接地电极的外部电极。层叠体为长方体状，具有一个主表面、另一个主表面、以及将一个主表面与另一个主表面连接的四个侧表面。另外，层叠体在其内部具备与该层叠体的一个主表面和另一个主表面平行的第一图案导体、和与该层叠体的一个主表面和另一个主表面正交的第一通孔导体和第二通孔导体。屏蔽电极设置于至少一个侧表面。外部电极设置于另一个主表面。作为外部电极，如前述那样可例举有LGA等，但并不限定于此。