[发明专利]一种徽章及其制造方法

权利要求书

1.一种徽章制造方法，其特征在于包括以下步骤：

利用金属或金属合金材料制造徽章本体，所述徽章本体的第一表面上形成一预设大小的凹坑；

在所述凹坑底部涂覆防磁材料；

将自带环形电感线圈的RFID芯片贴在凹坑底部；

用流质的环氧树脂硬胶填充所述凹坑；

待所述流质的环氧树脂硬胶固化后将其表面与徽章本体的第一表面研磨平整呈一体状；以及

对所述环氧树脂硬胶的表面和第一表面进行表面处理。

2.根据权利要求1所述的徽章制造方法，其特征在于，所述利用金属或金属合金材料制造徽章本体的步骤包括：

采用冲压的方式利用金属或金属合金材料制成具有预设外形且表面平整的徽章本体；以及

在所述徽章本体的第一表面上挖出所述凹坑。

3.根据权利要求2所述的徽章制造方法，其特征在于，所述金属或金属合金为铜、铁、锌、铜合金、铁合金和锌合金中的一种。

4.根据权利要求3所述的徽章制造方法，其特征在于，所述防磁材料为铁氧体磁粉和常温下为固态的树脂的混合物。

5.根据权利要求4所述的徽章制造方法，其特征在于，在所述用流质的环氧树脂硬胶填充所述凹坑的步骤中，所述流质的环氧树脂硬胶的温度为80~100摄氏度。

6.一种采用如权利要求1所述的方法制造的徽章，其特征在于包括：

金属或金属合金材质的徽章本体，其第一表面的中部位置形成有凹坑；

涂覆在凹坑底部的防磁材料层；

贴在所述防磁材料层之上的自带环形电感线圈的RFID芯片；以及

覆盖在所述RFID芯片上并填充满凹坑的环氧树脂硬胶；

其中所述环氧树脂硬胶与凹坑周边无缝结合，且其表面与第一表面圆滑过渡呈一体状。

7.根据权利要求6所述的徽章，其特征在于，所述金属或金属合金材质为铜、铁、锌、铜合金、铁合金和锌合金中的一种。

8.根据权利要求7所述的徽章，其特征在于，所述防磁材料为混合有铁氧体磁粉的树脂。