[发明专利]一种徽章及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及徽章及其制造方法。

背景技术

射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）技术，又称无线射频识别，是一种短距离识别通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，因此RFID射频标签广泛应用于门禁系统、商品来源或安全溯源服务等。

徽章被广泛应用于旅游景区作为纪念品，然而作为纪念品的徽章如果仅仅只表明印刷景区图片或具有景点经典物品造型已不足以引起人们的兴趣，价值也低。如果可以将RFID射频标签与徽章结合，使徽章作为RFID射频应用系统里面的特定目标，在其上存储旅欧相关视频、图片和声音信息中的至少一种，或增加识别、跟踪、定位等功能，则增加了徽章的价值和趣味性。

目前也有厂家将RFID射频标签嵌入徽章中，由于RFID射频标签的电波讯号会被金属徽章干扰屏蔽，因此在制造时一般都是外贴式或套件式结构。无论采用几套件，总是金属徽章主体一件，RFID电子标签及周遭线路或塑胶外壳產品各一件，或者再行增加其余外部套件来进行整合成一个产品。这样不但跨行专业性需求高（无法避免不同行业间的技术支持或事先协调），且多套件式材料成本高，制成工序多、人工组合成本亦高。此外还具有产品套件易掉或易损毁的缺陷。

申请号为201310225362.6申请日为2013年6月7日的中国发明专利申请公开了一种具有电子标签功能的金属徽章，其具有金属背板和金属面板，具有抗金属性能的RFID电子标签组件被夹在金属背板和面板之间。然而，其也是三件式组合机构，在将面板和背板通过一套模具整体出模的过程中，会产生合模线，由于高温极易损坏RFID标签，导致产品在后续使用的过程中性能下降或不稳定，影响正常使用。且具有抗金属性能的RFID电子标签组件购买成本高，影响徽章的推广使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改进的徽章及其制造方法，以生产品质稳定无需特制具有抗金属性能的RFID电子标签组件的徽章。

一种徽章制造方法，包括以下步骤：

利用金属或金属合金材料制造徽章本体，所述徽章本体的第一表面上形成一预设大小的凹坑；

在所述凹坑底部涂覆防磁材料；

将自带环形电感线圈的RFID芯片贴在凹坑底部；

用流质的环氧树脂硬胶填充所述凹坑；

待所述流质的环氧树脂硬胶固化后将其表面与徽章本体的第一表面研磨平整呈一体状；以及

对所述环氧树脂硬胶的表面和第一表面进行表面处理。

作为一种实施方式，所述利用金属或金属合金材料制造徽章本体的步骤包括：采用冲压的方式利用金属或金属合金材料制成具有预设外形且表面平整的徽章本体；以及在所述徽章本体的第一表面上挖出所述凹坑。

优选的，所述金属或金属合金为铜、铁、锌、铜合金、铁合金和锌合金中的一种。

优选的，所述防磁材料为铁氧体磁粉和常温下为固态的树脂的混合物。

优选的，在所述用流质的环氧树脂硬胶填充所述凹坑的步骤中，所述流质的环氧树脂硬胶的温度为80~100摄氏度。

一种采用上述的方法制造的徽章，包括：

金属或金属合金材质的徽章本体，其第一表面的中部位置形成有凹坑；

涂覆在凹坑底部的防磁材料层；

贴在所述防磁材料层之上的自带环形电感线圈的RFID芯片；以及

覆盖在所述RFID芯片上并填充满凹坑的环氧树脂硬胶；

其中所述环氧树脂硬胶与凹坑周边无缝结合，且其表面与第一表面圆滑过渡呈一体状。

优选的，所述金属或金属合金材质为铜、铁、锌、铜合金、铁合金和锌合金中的一种。所述防磁材料为混合有铁氧体磁粉的树脂。

采用本发明的徽章制造方法制造出来的徽章为一体结构、表面无任何缝隙和合模线，坚固不易毁损，不需要特制的具有抗金属性能的RFID电子标签组件，采用普通的RFID电子标签即可，结构简单、制造无门槛，且无电波信号被干扰屏蔽现象。

附图说明

图1为本发明一实施例的徽章的爆炸示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明徽章及其制造方法作进一步详细描述。