[发明专利]摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置

权利要求书

1.一种摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置，其特征在于，其包括塑胶件、金属件，金属件嵌入在塑胶件的一个中心孔上。

2.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置，其特征在于，所述塑胶件包括塑胶件本体、金属件预留槽、第一前凹槽、第二前凹槽、穿孔、第一后凹槽、第二后凹槽、第一左凸圆面、第二左凸圆面、第三左凸圆面、第一右凸圆面、第二右凸圆面、第三右凸圆面、第一凹圆面、第二凹圆面、中心孔凹圆面，塑胶件本体上设有中心孔和穿孔，中心孔四个角分别设有中心孔凹圆面，塑胶件本体内部设有金属件预留槽，塑胶件本体的六个凸角上别设有第一左凸圆面、第二左凸圆面、第三左凸圆面、第一右凸圆面、第二右凸圆面、第三右凸圆面，塑胶件本体的两个凹角上别设有第一凹圆面、第二凹圆面，塑胶件本体前方设有第一前凹槽、第二前凹槽，塑胶件本体后方设有第一后凹槽、第二后凹槽，第一前凹槽、第二前凹槽、第一后凹槽、第二后凹槽上分别设有一方孔；所述金属件包括金属件本体、金属孔、第一金属支撑条、第二金属支撑条、第三金属支撑条、第四金属支撑条，金属件本体上设有金属孔，第一金属支撑条、第二金属支撑条、第三金属支撑条、第四金属支撑条都与金属件本体相连，第一金属支撑条、第二金属支撑条位于第三金属支撑条、第四金属支撑条的前方，第一金属支撑条、第二金属支撑条、第三金属支撑条、第四金属支撑条分别与四个方孔相连。

3.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置，其特征在于，所述塑胶件的厚度为0.05-0.15mm。

4.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置，其特征在于，所述金属件的厚度为0.05-0.15mm。

5.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置，其特征在于，所述金属件通过精密冲压模具冲压而成。