[发明专利]摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种摄像头模组芯片封装底座，特别是涉及一种摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置。

背景技术

手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。

手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。

目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。

目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃（滤光片）位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话,注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃（滤光片）的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置，其能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间；解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置包括塑胶件、金属件，金属件嵌入在塑胶件的一个中心孔上。

优选地，所述塑胶件包括塑胶件本体、中心孔、金属件预留槽、第一前凹槽、第二前凹槽、穿孔、第一后凹槽、第二后凹槽、第一左凸圆面、第二左凸圆面、第三左凸圆面、第一右凸圆面、第二右凸圆面、第三右凸圆面、第一凹圆面、第二凹圆面、中心孔凹圆面，塑胶件本体上设有中心孔和穿孔，中心孔四个角分别设有中心孔凹圆面，塑胶件本体内部设有金属件预留槽，塑胶件本体的六个凸角上别设有第一左凸圆面、第二左凸圆面、第三左凸圆面、第一右凸圆面、第二右凸圆面、第三右凸圆面，塑胶件本体的两个凹角上别设有第一凹圆面、第二凹圆面，塑胶件本体前方设有第一前凹槽、第二前凹槽，塑胶件本体后方设有第一后凹槽、第二后凹槽，第一前凹槽、第二前凹槽、第一后凹槽、第二后凹槽上分别设有一方孔；所述金属件包括金属件本体、金属孔、第一金属支撑条、第二金属支撑条、第三金属支撑条、第四金属支撑条，金属件本体上设有金属孔，第一金属支撑条、第二金属支撑条、第三金属支撑条、第四金属支撑条都与金属件本体相连，第一金属支撑条、第二金属支撑条位于第三金属支撑条、第四金属支撑条的前方，第一金属支撑条、第二金属支撑条、第三金属支撑条、第四金属支撑条分别与四个方孔相连。

优选地，所述塑胶件的厚度为0.05-0.15mm。

优选地，所述金属件的厚度为0.05-0.15mm。

优选地，所述金属件通过精密冲压模具冲压而成。

本发明的积极进步效果在于：本发明得到的是塑胶五金一体件，可突破纯塑胶最薄的极限，最薄可做到0.05~0.15mm的范围，给手机摄像头模组芯片封装腾出更多的使用空间；因塑胶里面有埋入金属，极大的增加了强度，能有效的解决了做纯塑胶件薄后的强度不足的缺点；本发明通过自动拉带连续生产的制造方法得到塑胶五金一体件，能够大批量量产；五金件材质包含超级合金、不锈钢、铜等，通过某种表面处理方式得到绝缘及粘附强的特性。

附图说明

图1为本发明（第一种实施例）的结构示意图。

图2为本发明的俯视图。

图3为本发明（第二种实施例）的结构示意图。

图4为本发明（第三种实施例）的结构示意图。

图5为本发明（第四种实施例）的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

如图1所示，本发明摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置包括塑胶件、金属件，金属件嵌入在塑胶件的一个中心孔11上。