[发明专利]一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线

权利要求书

1.一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，它采用微带线(1)馈电方式，直接对介质谐振器(2)进行馈电，然后利用介质谐振器(2)的特点发射接收电磁场与电磁波，为了防止电磁波的散射，分别在介质谐振器(2)背面附上2段寄生贴片(3)和上端加入反射板(4)来提高天线的回波损耗S11、驻波比VSWR和增益Gain。反射板(4)由上层介质板(4-1)和贴片(4-2)组成，介质谐振器(2)位于下层介质板(5)上，下层介质板(5)外侧设有接地板(6)，在下层介质板(5)上部通过4个支柱(7)将反射板(4)支撑于介质谐振器上方。该天线由50欧微带线馈电，馈电端口由SMA连接器(8)内的耦合探针连接。

2.根据1所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，其特征是通过优化微带线长度，并合理地选取支柱高度可改变反射板之间距离，可获得良好的天线性能参数。该天线可以运用在2.11-2.20GHz和2.55-2.65GHz频段，完全覆盖了CDMA2000、WCDMA和TD-LTE移动通信频段。

3.根据1所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，其特征在于，微带线(1)为镀银层或铜银混合镀层。

4.根据1所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，其特征在于，所述寄生贴片(3)由金属银制成。

5.根据1所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，其特征在于，所述上层介质板(4-1)和下层介质板(5)为PCB板，材料为FR-4。

6.根据1所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，其特征在于，所述上层介质板的贴片(4-2)材料为pec。

7.根据1所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，其特征在于，所述接地板(6)为镀银层或铜银混合镀层。

8.根据1所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，其特征在于，所述支柱(7)材料为teflonbased。