[发明专利]一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种双频段介质谐振器天线，具体涉及一种实用性强的即可工作在TD-LTE移动通信模式，同时还可工作在CDMA2000和WCDMA移动通信模式的双频段介质谐振器天线。

背景技术

近些年，随着移动通信厂商不断推进天线技术的研发，天线的性能得到了快速提高。移动通信被应用于不同的频段中，例如：TD-LTE、CDMA2000、WCDMA等频段。CDMA2000的频段为2110-2125MHz，带宽为15MHz；WCDMA的频段为2130-2145MHz，带宽为15MHz；TD-LTE的频段为2555-2655MHz，带宽为100MHz。因此，设计一种能够应用于多频段的天线很有必要。

双频段介质谐振器天线与传统类型天线相比具有更多优势，例如：高辐射效率、高功率可抗性、整体尺寸小和介质谐振器内在导体损耗小。介质谐振器天线能够支持不止一种模式谐振在接近的两个频段里，可以满足不同用户需求。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种结构设计合理，实用性强，即可工作在TD-LTE频段，同时还可工作在CDMA2000和WCDMA频段的双频段介质谐振器天线，满足手持移动通信设备系统需求，两个频段带宽分别为90MHz和100MHz；最大增益为8.03dBi。该天线具有尺寸小、激励方式简单、便于携带等优势。

技术方案：为了实现以上目的，本发明所采取的技术方案如下：

一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，它采用微带线馈电方式，直接对介质谐振器进行馈电，然后利用介质谐振器的特点发射接收电磁场与电磁波，为了防止电磁波的散射，分别在介质谐振器背面附上2段寄生贴片和上端加入反射板来提高天线的回波损耗S11、驻波比VSWR和增益Gain。反射板由上层介质板和贴片组成，介质谐振器(2)位于下层介质板上，下层介质板外侧设有接地板，在下层介质板上部通过4个支柱将反射板支撑于介质谐振器上方。该天线由50欧微带线馈电，馈电端口由SMA连接器内的耦合探针连接。

作为优选方案，以上所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，在介质板上通过支柱将反射板支撑于介质谐振器上方，支柱的材料为teflon_based(介电常数ε_z＝2.08)。优选支柱高度H＝19.365mm。

作为优选方案，以上所述的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，当天线工作在CDMA2000、WCDMA和TD-LTE模式时，微带线与介质谐振器耦合的大小决定了天线工作性能的好坏，通过调节微带线长度，提高微带线与介质谐振器的耦合强度，当反射板高度为19.365mm，微带线长度为33.7mm时，天线阻抗匹配最大，天线工作性能最佳。

作为优选方案，位于PCB板上的长方体介质谐振器是该天线的组成元件之一，为了提高微带线与介质谐振器的耦合强度，一般情况下介电常数ε_d>20，本天线ε_d＝24；尺寸为34mm×33mm×10mm(长×宽×高)。

进一步的，所述介质板为印刷电路板(PCB)，材料为FR-4(介电常数ε_r＝4.3)厚度为1.6mm。介质谐振器位于PCB介质板上，介质板与接地板的大小为140mm×140mm。

更进一步的，所述微带线为镀银层或铜银混合镀层。

更进一步的，所述寄生贴片由金属银制成。

更进一步的，所述上层介质板和下层介质板为PCB板，材料为FR-4。

更进一步的，所述上层介质板的贴片(4-2)材料为pec。

更进一步的，所述接地板(6)为镀银层或铜银混合镀层。

更进一步的，所述支柱(7)材料为teflonbased。

有益效果：本发明提供的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线与现有技术相比具有以下优点：

本发明提供的一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线，谐振在2.16Ghz和2.61Ghz，工作在2.11-2.20GHz和2.55-2.65GHz，可应用于手持无线通信设备中。通过微带线给介质谐振器馈电并加入上层的反射板提高天线的性能参数，可以完整覆盖CDMA2000、WCDMA和TD-LTE移动通信模式，两个频段带宽分别为90MHz和100MHz；最大增益为8.03dBi，外形尺寸为34mm×33mm×22.6mm，具有尺寸小、激励方式简单、便于携带等优势，有较好的实用价值。

附图说明