[发明专利]散热装置控制方法及电子装置在审
申请号: | 201710350693.0 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN108966584A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 吴若华;陈政宇 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热装置控制 电子装置 散热 散热功能 温度上限 周边元件 阈值时 风扇 侦测 | ||
1.一种散热装置控制方法,用以对一电子装置中不具自我散热功能的一电子元件进行散热,其中该方法包含:
侦测该电子元件的一第一温度;以及
当该第一温度高于一第一温度上限阈值时,控制位于该电子元件的周围的一周边元件的风扇,以对该电子元件进行散热。
2.根据权利要求1所述的控制方法,包含:
当该第一温度低于一第一温度下限阈值时,控制位于该电子元件的周围的该周边元件的风扇,以停止对该电子元件进行散热,其中控制位于该电子元件的周围的该周边元件的风扇包含:
当该第一温度超过该第一温度上限阈值时,提高该周边元件的风扇的电压及/或转速;以及
当该第一温度低于该第一温度下限阈值时,降低该周边元件的风扇的电压及/或转速。
3.根据权利要求1所述的控制方法,包含:
开启该电子装置的复数个元件中之一者的风扇;
侦测该电子元件的一温度变化;以及
判定该些元件中使该电子元件的该温度变化具有最大值的一者为该周边元件。
4.根据权利要求1所述的控制方法,其中控制该电子元件的该周边元件的风扇包含:
传送一控制指令至该周边元件,以控制该周边元件的风扇。
5.根据权利要求1所述的控制方法,其中控制该电子元件的该周边元件的风扇更包含:
侦测该周边元件的一第二温度;
当该第二温度超过一第二温度上限阈值时,提高该周边元件的风扇的电压及/或转速;以及
当该第二温度超过该第二温度上限阈值或该第一温度超过该第一温度上限阈值时,提高该周边元件的风扇的电压及/或转速。
6.一种电子装置,包含:
一处理器;
一电子元件,该电子元件不具自我散热功能;以及
一周边元件,该周边元件位于该电子元件的周围,并包含一风扇;
其中当该电子元件的一第一温度高于一第一温度上限阈值时,该处理器控制该周边元件的风扇,以对该电子元件进行散热。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中该处理器更用以当该第一温度低于一第一温度下限阈值时,控制位于该电子元件的周围的该周边元件的风扇,并降低该周边元件的风扇的电压及/或转速,以停止对该电子元件进行散热,其中该处理器更用以当该第一温度超过该第一温度上限阈值时,提高该周边元件的风扇的电压及/或转速。
8.根据权利要求6所述的电子装置,其中该处理器更用以开启该电子装置的复数个元件中之一者的一风扇,并判定该些元件中使该电子元件的该温度变化具有最大值的一者为该周边元件。
9.根据权利要求6所述的电子装置,其中该处理器更用以判断该周边元件的一第二温度是否超过一第二温度上限阈值,而当该周边元件的该第二温度超过该第二温度上限阈值或该第一温度超过该第一温度上限阈值时,该处理器提高该周边元件的风扇的电压及/或转速。
10.根据权利要求6所述的电子装置,其中该电子元件更用以侦测该电子元件的该第一温度,其中该电子元件更用以主动传送该第一温度至该处理器,其中该处理器更用以判断该第一温度是否在该第一温度阈值范围内。
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