[发明专利]散热装置控制方法及电子装置在审

专利信息
申请号: 201710350693.0 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN108966584A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 吴若华;陈政宇 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热装置控制 电子装置 散热 散热功能 温度上限 周边元件 阈值时 风扇 侦测
【说明书】:

一种散热装置控制方法,用以对电子装置中不具自我散热功能的电子元件进行散热。上述方法包含:侦测电子元件的第一温度;以及当第一温度高于第一温度上限阈值时,控制位于电子元件的周围的周边元件的风扇,以对电子元件进行散热。

技术领域

本案是有关于一种散热装置控制方法及电子装置,且特别是有关于对不具自我散热功能的电子元件进行散热的散热装置控制方法及电子装置。

背景技术

电子装置中有许多的电子元件,在这些电子元件中,有些电子元件具有风扇,可以在电子元件过热时主动进行散热。然而,有些电子元件不具有风扇或其他的自我散热功能,若是于不具自我散热功能的电子元件旁额外放置风扇,虽可对不具自我散热功能的电子元件进行散热,但会增加外的成本且需要额外的空间。

因此,如何在不增加额外的空间与成本的情况之下对不具自我散热功能的电子元件进行散热,为本领域待改进的问题之一。

发明内容

本案之一态样是在提供一种散热装置控制方法,用以对电子装置中不具自我散热功能的电子元件进行散热。上述方法包含:侦测电子元件的第一温度;以及当第一温度高于第一温度上限阈值时,控制位于电子元件的周围的周边元件的风扇,以对电子元件进行散热。

本案之另一态样是在提供一种电子装置,包含处理器、电子元件以及周边元件。上述电子元件不具自我散热功能。上述周边元件位于电子元件的周围,并包含风扇。当电子元件的第一温度高于第一温度上限阈值时,处理器控制周边元件的风扇,以对电子元件进行散热。

因此,根据本案之技术态样,本案的实施例藉由提供一种散热装置控制方法及电子装置,且特别是有关于对不具自我散热功能的电子元件进行散热的散热装置控制方法及电子装置,借以在不增加额外的空间与成本的情况之下对不具自我散热功能的电子元件进行散热。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:

图1是根据本案的一些实施例所绘示的一种电子装置的示意图;以及

图2是根据本案的一些实施例所绘示的一种散热装置控制方法。

【符号说明】

100:电子装置

110:处理器

120:记忆体

130、132:电子元件

140、142:周边元件

150:输入/输出界面

200:散热装置控制方法

S210、S215、S220、S230:步骤

S240、S250、S260:步骤

具体实施方式

以下揭示提供许多不同实施例或例证用以实施本发明的不同特征。特殊例证中的元件及配置在以下讨论中被用来简化本案。所讨论的任何例证只用来作解说的用途,并不会以任何方式限制本发明或其例证的范围和意义。

图1是根据本案的一些实施例所绘示的一种电子装置100的示意图。如图1所绘示,电子装置100包含处理器110、记忆体120、电子元件130、电子元件132、周边元件140、周边元件142与输入/输出界面150。上述的电子元件130与132不具有风扇或自动散热功能,而周边元件140与142以及处理器110具有风扇可进行自动散热。图1所绘示的电子装置100仅作为例示,但本案并不以此为限。

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