[发明专利]一种在印制电路板中埋铜块的方法

权利要求书

1.一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括以下步骤：

a)准备第一铜箔，其包含超薄铜箔和载体铜箔，超薄铜箔和载体铜箔以可拆分形式连接；在第一铜箔上加工定位工具孔；

b)将第一铜箔贴附在支撑板上，贴附后载体铜箔位于超薄铜箔和支撑板之间；

c)在超薄铜箔上贴干膜，利用定位工具孔，确定需要埋入印制电路板中第一铜块的位置，并通过图形转移在干膜上制作出需要埋入印制电路板中第一铜块的位置和图形，其中，干膜的厚度大于需要埋入第一铜块的厚度；

d)利用图形电镀在超薄铜箔表面电镀出第一铜块，然后去除干膜，得到带有第一铜块的加工板；

e)将得到的加工板与半固化粘结片、第二铜箔预叠，并进行层压增层，半固化粘结片成为介质层，得到内埋第一铜块的两层结构加工板；

f)对步骤e)中获得的加工板，在第二铜箔及介质层上第一铜块对应的区域处进行开窗加工，形成凹槽；

g)在步骤f)中形成的凹槽进行电镀，填平凹槽形成第二铜块，从而得到内埋第一铜块和第二铜块的双面加工板；

h)移除支撑板和第一铜箔的载体铜箔，得到内埋入铜块的加工板；

i)将步骤h)中得到的加工板在第一铜箔的超薄铜箔和第二铜箔上进行图形制作、阻焊制作和表面处理制作，最终得到内埋铜块的印制电路板。

2.根据权利要求1所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤c)中，所述第一铜块的图形为三角形、四边形、环形、其它规则形状或不规则形状、微孔或柱形。

3.根据权利要求1所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤a)中，第一铜箔上的定位工具孔是通过机械加工方法、激光加工方法或离子注入蚀刻加工方法进行钻孔获得。

4.根据权利要求1所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤a)中，所述超薄铜箔的厚度为1-5μm，所述载体铜箔的厚度为12-35μm。

5.根据权利要求1所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤d)和/或步骤g)中，所述电镀方法为水平连续电镀、垂直连续电镀或铜原子溅射方法。

6.根据权利要求1所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤e)中，所述介质层由多层半固化粘结片形成。

7.根据权利要求1或6所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤e)中，所述半固化粘结片为有玻璃纤维材料、无玻璃纤维材料或添加陶瓷材料的树脂材料。

8.根据权利要求1或6所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤e)中，所述半固化粘结片的厚度大于第一铜块的厚度。

9.根据权利要求7所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤e)中，所述半固化粘结片的厚度大于第一铜块的厚度。

10.根据权利要求1-6中任一项所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤e)中，在层压增层前，先对半固化粘结片上与内埋铜块对应的位置进行开窗加工。

11.根据权利要求7所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤e)中，在层压增层前，先对半固化粘结片上与内埋铜块对应的位置进行开窗加工。

12.根据权利要求8所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤e)中，在层压增层前，先对半固化粘结片上与内埋铜块对应的位置进行开窗加工。

13.根据权利要求9所述在印制电路板中埋铜块的方法，其特征在于，步骤e)中，在层压增层前，先对半固化粘结片上与内埋铜块对应的位置进行开窗加工。