[发明专利]一种在印制电路板中埋铜块的方法

说明书

一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括：a)将预钻定位工具孔的第一铜箔贴在支撑板上；把)通过图形电镀在第一铜箔表面制作出第一铜块；从)通过层压增层使第一铜块内埋；对)在第二铜箔及介质层上进行开窗作业，加工出凹槽；e)电镀填平凹槽，形成第二铜块；f)在加工板两侧进行线路图形制作和表面处理制作，得到铜块内埋的印制电路板。该方法使铜块掩埋在印制电路板内部，保证了铜块和电路板结构的性能匹配，具有良好稳定的可靠性；铜块图形设计方便，最大限度的实现线路设计的传热导热特性，能获得多层埋铜块结构印制电路板，得到的印刷电路板结构稳定，可靠性好。

技术领域

本发明涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，具体涉及一种在印制电路板中埋铜块的方法。

背景技术

随着电子产品技术的发展，人们对印制电路板的集成度要求越来越高。电子产品的高集成度、小型化、微型化成为必然的发展需要，印制电路板或半导体集成电路封装基板，也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。同时，对于电子系统的设计要求也越来越高，尤其是多层印制电路板电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对多层印制电路板的散热性要求也越来越高。

基于电气性能需求，局部散热量大，常规印制电路板的设计很难达到效果，一些特殊散热结构的印制电路板就应运而生。常规的设计是在电路板间开槽埋入金属块散热。埋入的金属块一般尺寸均较小，埋入后要求和印制电路板形成一个整体，实现电气互连；更具体地说，要求埋入电路板里的该金属块要和周围介质粘接良好，没有分层问题，且埋入的金属块表面和印制电路板外层还要实现电气互连，由此完整地连接在一起。

基于以上需求，人们开发了多种埋铜块技术。常用的埋入铜块的技术是，先将将铜块嵌入印制电路板上的开槽处，然后把铜块固定住，常采用丝网印制方法，在铜块和印制电板间涂入热固性的树脂材料：或者直接印制导电铜膏等预先粘接固定，后续烘烤后实现最终固定，形成一个整体，最后通过层压方法增层，实现铜块掩埋在印制电路板内部。

以上工艺方法流程复杂，繁琐，且存在诸多控制难点，更重要的是：由于粘结材料与印制电路板材料存在性能上的差异，两者之间的CTE(Coefficient of ThermalExpansion，热膨胀系数)差异明显，在后续受热过程容易在垂直方向(Z方向)拉伸，存在致命可靠性的隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在印制电路板中埋铜块的方法，使铜块掩埋在印制电路板内部，芯板材料和铜块的热膨胀系数具有很好的一致性，在后续受热过程中具有良好的稳定性，保证了铜块和电路板结构的性能匹配，具有良好稳定的可靠性，还可以根据产品的需要进行铜块的形状设计，最大限度的实现线路设计的传热导热特性，可以实现多层埋铜块结构印制电路板。

为了达到上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括以下步骤：

a)准备第一铜箔，其包含超薄铜箔和载体铜箔，超薄铜箔和载体铜箔以可拆分形式连接；在第一铜箔上加工定位工具孔；

b)将第一铜箔贴附在支撑板上，贴附后载体铜箔位于超薄铜箔和支撑板之间；

c)在超薄铜箔上贴干膜，利用定位工具孔，确定需要埋入印制电路板中第一铜块的位置，并通过图形转移在干膜上制作出需要埋入印制电路板中第一铜块的位置和图形，其中，干膜的厚度大于需要埋入第一铜块的厚度；

d)利用图形电镀在超薄铜箔表面电镀出第一铜块，然后去除干膜，得到带有第一铜块的加工板；

e)将得到的加工板与半固化粘结片、第二铜箔预叠，并进行层压增层，半固化粘结片成为介质层，得到内埋第一铜块的两层结构加工板；

f)对步骤e)中获得的加工板，在第二铜箔及介质层上第一铜块对应的区域处进行开窗加工，形成凹槽；