[发明专利]太阳能硅片清洗分选连线机械手在审
申请号: | 201710358856.X | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN107248498A | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 李麟;莫建明 | 申请(专利权)人: | 杭州开浦科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 311305 浙江省杭州市临安市青*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 硅片 清洗 分选 连线 机械手 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能硅片清洗设备技术领域,具体指一种太阳能硅片清洗分选连线机械手。
背景技术
随着可再生能源的日益贫乏,寻找新的能源途径,已经成为全人类共同的目标。然而可再生能源――生物能、光能、水能、风能等有限的几种,这几种中只有光能才能目前最有效、快捷的方法。利用太阳能硅片来发电、供热是目前全世界开发的热点。我们国家虽然在太阳能硅片应用行业起步较晚,但就近几年来的发展速度看,还是相当惊人的。但是,当前国内太阳能硅片厂商还普遍使用单槽或多槽式组合手工清洗;随着产品需求量的增加,质量要求的提高和劳动力生产成本的增加,原有设备的清洗形式已经不能满足要求,所以一种太阳能硅片清洗分选连线机械手能够配合清洗机提高清洗后的分选,从而提高清洗效率。
发明内容
本发明的目的是提出一种太阳能硅片清洗分选连线机械手,提高太阳能硅片清洗后的分选效率,从而整体提高太阳能硅片清洗效率。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案为:
一种太阳能硅片清洗分选连线机械手,包括框架、机械手、检测平台和翻转台,所述框架上侧设置有横轴,所述机械手滑接在横轴上,所述横轴两端滑接在框架上侧,所述框架内底侧设有底架,所述检测平台设置在底架上,所述检测平台与机械手相配合,所述框架内壁安装有与机械手相配合的翻转台,所述框架外壁设有控制机械手、检测平台和翻转台运行的电控箱,所述框架上对应检测平台侧开口。
作为优选,所述机械手包括滑接块、升降杆、升降电机和机械夹具,所述滑接块滑接在横轴上,所述滑接块上设有驱动滑接块在横轴滑动的第二滑动电机,所述升降杆安装在滑接块上,所述机械夹具安装在升降杆底端,所述升降电机安装在滑动块上动力输出之升降杆。
作为优选,所述框架上侧相对两边分别设置有滑动轴和滚动轨道,所述横轴一端滑接在滑动轴上,所述横轴另一端对应滚动轨道设置的滚轮,所述横轴一端设有驱动横轴一端在滑动轴上滑动的第一滑动电机。
作为优选,所述检测平台包括两个滑接在底架上的滑动工位,所述滑动工位上设有翻转机构,所述翻转机构上设有篮筐。
作为优选,所述底架上包括滑轨,所述滑动工位上对应滑轨设有滑动槽。
本发明具有以下的特点和有益效果:
采用上述技术方案,通过机械手三轴运动,实现将装有完成清洗的太阳能硅片的篮筐移动至检测平台,进行清洗,并将取出太阳能硅片的篮筐移动至翻转台,回送到输送装置上,不仅自动程度高,通过提高分选效率,大大提高了太阳能硅片清洗的效率,同时提高了太阳能硅片清洗后合格率,并且取出太阳能硅片后的篮筐内没有杂物,确保完成清洗后的太阳能硅片能顺利放入篮筐内。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明另一视角的结构示意图。
图中,1-升降杆;2-第一滑动电机;3-横轴;4-升降电机;5-机械夹具;6-框架;7-翻转台;8-电控箱;9-检测平台;10-篮筐;11-翻转机构;12-底架;13-滑动工位;14-滚动轨道;15-滑动轴;16-滚轮;17-滑接块;18-第二滑动电机。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明,但并不构成对本发明的限定。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明提供了一种太阳能硅片清洗分选连线机械手,如图1和图2所示,包括框架6、机械手、检测平台9和翻转台7,框架6上侧设置有横轴3,机械手滑接在横轴3上,横轴3两端滑接在框架6上侧,框架6内底侧设有底架12,检测平台9设置在底架12上,检测平台9与机械手相配合,框架6内壁安装有与机械手相配合的翻转台7,框架6外壁设有控制机械手、检测平台9和翻转台7运行的电控箱8,所述框架上对应检测平台侧开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造