[发明专利]半导体制造装置及制造方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置，包括：

工作台，与真空发生器相连接，用于吸附具有多个半导体芯片的半导体晶片；

吸附控制部，连接于所述工作台与所述真空发生器之间的连接部，控制所述工作台与所述真空发生器之间的连接；

拾取部，用于拾取所述多个半导体芯片的各个，其中所述拾取部包括移动控制部和多个喷嘴以保持所述多个半导体芯片；以及

控制部，用于控制所述移动控制部的移动和旋转，并且控制所述吸附控制部，其中

所述控制部被配置以控制所述移动控制部的移动和使所述移动控制部绕着移动控制部旋转轴旋转，并且亦控制所述多个喷嘴的每一者的移动和使所述多个喷嘴的每一者绕着多个喷嘴旋转轴中的相应一者旋转，所述多个喷嘴旋转轴与所述移动控制部旋转轴不同，以及

所述拾取部利用所述控制部将所述多个半导体芯片的各个从所述工作台移动至支承基板上的安装位置而进行粘结。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

所述多个半导体芯片的各个在表面具有设置为能够光学读取的标记，

还包括拍摄部，被配置以拍摄所述标记，

所述控制部被配置以基于利用所述拍摄部拍摄的所述标记的图像，来识别所述标记的位置。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

还包括拍摄部，被配置以拍摄包括所述多个半导体芯片的各个的端部的区域，

所述控制部被配置以基于利用所述拍摄部拍摄的包括所述多个半导体芯片的各个的端部的图像，来识别所述多个半导体芯片的各个的角部位置。

4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其中，所述拍摄部被配置以从所述多个半导体芯片的各个的上部面侧或背面侧拍摄包括所述多个半导体芯片的各个的端部的区域。

5.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其中，所述控制部被配置以对包括所述多个半导体芯片的各个的端部的区域的图像进行二值化处理，来识别所述半导体芯片的各个的角部位置。

6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，还包括剥离部，被配置以剥离安装在所述半导体晶片的与所述工作台对置的面相反一侧的面的保护带。

7.一种半导体制造装置，包括：

工作台，与真空发生器相连接，用于吸附具有多个半导体芯片的半导体晶片；

吸附控制部，连接于所述工作台与所述真空发生器之间的连接部，控制所述工作台与所述真空发生器之间的连接；

拾取部，用于同时拾取所述多个半导体芯片，其中所述拾取部包括移动控制部和多个喷嘴以保持所述多个半导体芯片；以及

控制部，被配置以控制所述移动控制部的移动和旋转，并且被配置以控制所述吸附控制部，

所述拾取部被配置以将所述多个半导体芯片的间隔转换为规定的间距并且被配置以保持所述间距，

所述控制部被配置以控制所述移动控制部的移动和使所述移动控制部绕着移动控制部旋转轴旋转，并且亦控制所述多个喷嘴的每一者的移动和使所述多个喷嘴的每一者绕着多个喷嘴旋转轴中的相应一者旋转，所述多个喷嘴旋转轴与所述移动控制部旋转轴不同，以及

所述拾取部从而利用所述控制部将所述多个半导体芯片从所述工作台移动至支承基板上的安装位置，使所述多个半导体芯片同时粘结在所述安装位置。

8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其中，

所述多个半导体芯片的各个在表面具有设置为能够光学读取的标记，

还包括拍摄部，被配置以拍摄所述标记，

所述控制部被配置以基于利用所述拍摄部拍摄的所述标记的图像，来识别所述标记的位置。

9.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其中，

还包括拍摄部，被配置以拍摄包括所述多个半导体芯片的各个的端部的区域，

所述控制部被配置以基于利用所述拍摄部拍摄的包括所述多个半导体芯片的各个的端部的图像，来识别所述多个半导体芯片的各个的角部位置。