[发明专利]一种互感器大体积灌装专用环氧灌封胶及制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种互感器大体积灌装专用环氧灌封胶及制备方法和应用。

背景技术

灌封是用人工或机械的方式将胶状物灌入到装有电子元件、线路的器件内，并在室温或者加热的条件下使其固化，最终成为性能优良的热固性高分子绝缘材料。灌封的目的是为了强化电子器件的整体性，改善器件的防水防尘性能，同时提高器件对来自冲击和振动的抵抗力，也可以达到保密的目的。因此，所制备的灌封胶固化物必须具备低吸水率、高强度、高韧性、优异的绝缘性和良好的散热性等特点，这也是灌封胶的一个发展趋势。

对于电子行业，灌封胶的特点是要求导热和绝缘，对于这一要求有众多研究者已提出了中的想法，比如通过加入有机硅橡胶或者增塑剂来提高绝缘性，而提高导热一般是通过添加氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、碳化硅、纳米级填料来实现，但是对于工业品来说大量的碳化硼、碳化硅、纳米填料成本昂贵，限制其在普通工业灌装胶中的应用。

互感器是电压互感器和电流互感器的统称，能够将高电压变成低电压，大电流变成小电流，用于量测或保护系统。用于互感器的灌封胶，不仅要求灌封料具有电子行业优良的绝缘性和导热性，同时要求产品固化后不开裂、硬度高和收缩率低。因此互感器料的技术要求更高，特别是大体积灌装的互感器灌封胶。市场上用于互感器保护的灌封胶一直都依赖于国外厂家，并且价格昂贵，而在国内目前还未见有报道大体积一次充填的互感器灌封胶。

对此，本发明的发明人经过研究发现，目前国内缺少大体积互感器灌封胶的主要原因是技术难度要求高，大体积充填的灌封胶要求灌封胶散热快，同时浇筑成型后产品不能开裂，且互感器对灌封胶电性能要求非常高；同时对于高端导热、绝缘等材料选择性较少，特别是改性树脂、增韧树脂、碳化硼、碳化硅、纳米填料等原材料价格较高，难以大规模工业化应用。因此，本发明主要依赖常用的填料、改性树脂等进行合理调配，制备了一种可以广泛使用于大体积互感器灌装的环氧树脂灌封胶。

发明内容

针对现有技术中对大体积互感器灌封胶要求灌封胶散热快，浇筑成型后产品不开裂，互感器对灌封胶电性能要求非常高的技术问题，本发明提供一种新型互感器大体积灌装专用环氧灌封胶。

为了解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：

一种互感器大体积灌装专用环氧灌封胶，由A组分和B组分组成；其中，所述A组分包括以下重量份的原料：第一环氧树脂450～550份、第二环氧树脂200～450份、活性增韧剂20～60份、第一导热填料10～50份、填料100～200份；所述B组分包括以下重量份的原料：改性固化剂260～400份、固化剂50～200份、增韧剂10～30份、颜料2～5份、消泡剂2～5份、第一防沉剂10～50份、附着力促进剂0.6～2份、第二导热填料400～550份。

进一步，所述A组分包括以下重量份的原料：第一环氧树脂480～520份、第二环氧树脂300～350份、活性增韧剂30～40份、第一导热填料20～30份、填料140～180份；所述B组分包括以下重量份的原料：改性固化剂300～350份、固化剂100～150份、增韧剂20～30份、颜料3份、消泡剂5份、第一防沉剂20～30份、附着力促进剂2份、第二导热填料450～500份。

进一步，所述第一环氧树脂为E51、E44或E39D，所述第二环氧树脂为改性的氢化双酚A类环氧树脂或有机硅改性环氧树脂，所述活性增韧剂为环氧端羟基聚丁二烯丙烯腈，所述第一导热填料为粒度40～60nm的氢氧化铝纳米材料、氧化铝纳米材料或纳米碳酸钙材料，所述填料为硅微粉，所述改性固化剂为有韧性的酸酐类固化剂，所述固化剂为常用的酸酐固化剂，所述增韧剂为液体丁晴橡胶，所述消泡剂为BYK-066，所述第一防沉剂为气相二氧化硅，所述附着力促进剂为KH-550，所述第二导热填料为200～400目的氢氧化铝或氧化铝。

进一步，所述改性固化剂为韧性固化剂聚壬二酸酐PAPA或韧性固化剂聚癸二酸酐PSPA，所述固化剂为甲基六氢苯酐。

进一步，所述B组分还包括以下重量份的原料：第二防沉剂1958 10～50份，分散剂BYK110 1～5份。

进一步，所述B组分中第二防沉剂1958为20～30份，分散剂BYK110为2份。