[发明专利]用于制造基板的装置和方法

权利要求书

1.一种基板测试方法，包括：

沿供给输送装置移动基板，其中所述基板是阵列印刷电路板，多个单元基板和测试端子形成在所述阵列印刷电路板处，所述单元基板的每个电连接到所述测试端子；

供给提起构件从所述供给输送装置提起所述基板，并将所述基板传送到传送机器人的装载臂，所述传送机器人的装载臂将所述基板装载到测试腔室内部以将所述测试端子插入所述测试腔室的插槽中；

在所述测试腔室内部的所述基板上执行测试工艺；以及

所述传送机器人的卸载臂取出在所述测试腔室内部测试过的所述基板并将所述基板输送到排出提起构件，所述排出提起构件将所述基板放置在排出输送装置上，

其中所述测试工艺包括通过所述测试端子施加测试信号到所述单元基板并通过所述测试端子接收从所述单元基板输出的信号，

其中所述供给输送装置和所述排出输送装置被提供为使得它们与第一方向平行地延伸且朝向相同的方向传送所述基板，

其中当从上看时，所述供给输送装置和所述排出输送装置在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此间隔开且彼此部分地重叠，以及

其中所述供给输送装置和所述排出输送装置提供为在所述供给提起构件和所述排出提起构件之间通过。

2.根据权利要求1所述的基板测试方法，

其中所述装载臂包括具有下部分的拾取头，在该下部分处形成向后和向下敞开的插入空间；

其中所述基板的边缘区域与接触构件的围绕所述插入空间的底面接触，以限定所述插入空间，所述装载臂支撑所述基板，同时安装在所述基板上的器件保持在所述插入空间内。

3.根据权利要求2所述的基板测试方法，其中所述基板提供为多个，

其中所述基板具有相同的水平侧长度，以及

其中所述基板中的一些具有不同的垂直侧长度。

4.根据权利要求2所述的基板测试方法，还包括：

在将所述基板传送到所述测试腔室中之前，利用开门装置打开所述测试腔室的门，其中该开门装置安装在所述传送机器人上。

5.根据权利要求1所述的基板测试方法，其中测试端子形成在所述阵列印刷电路板的前边缘区域中。

6.根据权利要求5所述的基板测试方法，其中所述单元基板是固态驱动器。

7.一种测试电子元件的方法，包括：

供给提起构件提起沿供给输送装置输送的基板，并将所述基板传送到传送机器人的装载臂，其中所述基板是阵列印刷电路板，多个单元基板和测试端子形成在该阵列印刷电路板处，所述单元基板的每个电连接到所述测试端子；

所述传送机器人的装载臂将所述基板装载到测试腔室中；

在所述测试腔室中对所述基板上的单元基板执行测试；以及

在执行所述测试之后，所述传送机器人的卸载臂取出在所述测试腔室内部测试过的所述基板并将所述基板输送到排出提起构件，并且所述排出提起构件将所述基板放置在排出输送装置上，

切割所述基板以使所述多个单元基板彼此分离，

其中所述测试包括通过所述测试端子施加测试信号到所述单元基板并通过所述测试端子接收从所述单元基板输出的信号，

其中所述供给输送装置和所述排出输送装置被提供为使得它们与第一方向平行地延伸且朝向相同的方向传送所述基板，以及其中当从上看时，所述供给输送装置和所述排出输送装置在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此间隔开且彼此部分地重叠，以及

其中所述供给输送装置和所述排出输送装置提供为在所述供给提起构件和所述排出提起构件之间通过。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括对单元基板标记以表明其是否通过测试的步骤。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括在将所述基板输送到所述测试腔室之前，在基板上组装多个单元基板的步骤，每个单元基板包括电子元件。

10.根据权利要求9所述的方法，其中组装多个单元基板的步骤包括在每个单元基板上装载控制器的步骤。