[发明专利]用于制造基板的装置和方法

说明书

本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板制造装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。

本申请是三星电子株式会社于2013年4月2日申请的名称为“用于制造基板的装置和方法”、申请号为201310113235.7的发明专利申请的分案申请。

技术领域

根据本发明构思的原理的示例性实施方式涉及基板制造方法和装置，更具体而言，涉及基板制造方法以及基板制造装置，该基板制造装置包括用于在印刷电路板(PCB)上执行测试工艺的装置。

背景技术

随着半导体制造技术的发展，采用非易失存储器装置的大容量存储设备已经被越来越多的使用。固态驱动器(SSD)是可以采用易失性存储器和非易失存储器二者的大容量存储设备的示例。

SSD可以通过在PCB上安装各种类型的器件(例如，用作控制器的集成电路器件、用作缓冲存储器的易失性存储器装置、用作大容量存储设备的非易失存储器装置等)来制造。

发明内容

根据本发明构思的示例性实施方式包括一种基板制造装置和方法。

根据本发明构思的原理，一种基板制造装置包括：测试装置，包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块，其中测试处理器模块包括：输送单元，用于传送基板；处理器单元，用于在基板上的多个单元基板上执行测试工艺；以及传送单元，用于在输送单元和处理器单元之间传送基板，其中所述输送单元包括供给输送装置以及与供给输送装置间隔开的排出输送装置。

在根据本发明构思的原理的示例性实施方式中，基板制造装置包括与第一方向平行地延伸的供给输送装置，以及当从上看时，排出输送装置在与第一方向垂直的第二方向上与供给输送装置间隔开，排出输送装置与第一方向平行地延伸。

在根据本发明构思的原理的示例性实施方式中，测试装置还包括：装载模块，包括载出输送装置；以及卸载模块，包括卸载输送装置，其中装载模块、测试处理器模块和卸载模块沿第一方向顺序地布置；供给输送装置提供为从载出输送装置直接接收基板；以及排出输送装置提供为将基板直接带到卸载输送装置。

在根据本发明构思的原理的示例性实施方式中，基板制造装置包括供给输送装置，与排出输送装置相比，该供给输送装置更靠近装载模块，以及与供给输送装置相比，排出输送装置更靠近卸载模块。

在根据本发明构思的原理的示例性实施方式中，基板制造装置包括供给输送装置，该供给输送装置包括向下凹入的卷绕部分，其中传送单元包括面对供给输送装置的卷绕部分的供给提起构件，其中传送机器人包括用于从供给提起构件接收基板的装载臂，以及其中供给提起构件提供为通过供给输送装置的卷绕部分而从供给输送装置提起基板。

在根据本发明构思的原理的示例性实施方式中，基板制造装置包括传送单元，该传送单元包括固定板、被支撑在固定板上的装载臂以及被支撑在固定板上的卸载臂，其中装载臂和卸载臂在第二方向上彼此间隔开。

在根据本发明构思的原理的示例性实施方式中，基板制造装置包括传送单元，其中该传送单元包括传送机器人，该传送机器人包括拾取头，其中拾取头包括：板；以及接触构件，从板的底面向下伸出以接触基板，其中接触构件包括：在板的前边缘区域中的前接触部分；以及在板的两个侧边缘区域中的侧接触部分，以及其中向后和向下敞开的插入空间通过前接触部分和侧接触部分形成在板的下部分。