[发明专利]导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法

权利要求书

1.一种电路部件的连接构造，具备：

第1电路部件，具有配备了第1电极的第1主面；

第2电路部件，具有配备了第2电极的第2主面；和

接合部，介于所述第1主面与所述第2主面之间，

所述接合部具有：

芯粒子，包含树脂材料；和

焊料部，覆盖所述芯粒子的至少一部分，并且将所述第1电极与所述第2电极电连接，

所述焊料部包含具有在所述树脂材料的软化点以下的熔点的焊料，通过释放以所述树脂材料的软化点以上的温度被压缩的所述芯粒子，与使所述树脂材料的温度下降至低于所述树脂材料的软化点同时，或者在使所述树脂材料的温度下降至低于所述树脂材料的软化点之后，使所述焊料的温度下降至低于所述焊料的熔点而形成，

所述芯粒子中的所述树脂材料的软化点在130℃以下。

2.根据权利要求1所述的电路部件的连接构造，其中，

所述接合部还具有：树脂粘合部，将所述第1主面与所述第2主面粘合。

3.根据权利要求1所述的电路部件的连接构造，其中，

所述焊料包含从由锡、银、铋、铟以及锌构成的群组中选择的至少1种。

4.根据权利要求1所述的电路部件的连接构造，其中，

所述焊料是铋-铟合金。

5.根据权利要求1所述的电路部件的连接构造，其中，

所述焊料的熔点在125℃以下。

6.根据权利要求1所述的电路部件的连接构造，其中，

所述树脂材料的软化点T_s与所述焊料的熔点M_p满足关系式：0.62≤M_p/T_s≤0.96，其中，T_s的单位是℃，M_p的单位是℃。

7.一种电路部件的连接方法，连接第1电路部件与第2电路部件，所述第1电路部件具有配备了第1电极的第1主面，所述第2电路部件具有配备了第2电极的第2主面，

所述电路部件的连接方法包括：

准备工序，准备连接材料，该连接材料包含粘合剂和所述粘合剂中分散的导电粒子，所述导电粒子具备包含树脂材料的芯粒子、和覆盖所述芯粒子的表面且包含焊料的表层；

配置工序，以所述第1电极与所述第2电极隔着所述连接材料而对置的方式配置所述第1电路部件与所述第2电路部件；

焊料熔融工序，一边将所述第2电路部件向所述第1电路部件按压，一边对所述第1电路部件以及/或者所述第2电路部件进行加热，使所述焊料熔融；和

焊料部形成工序，通过使熔融了的所述焊料固化，形成将所述第1电极与所述第2电极电连接的焊料部，

所述焊料的熔点在所述树脂材料的软化点以下，

在所述焊料熔融工序中，使所述焊料的温度上升至所述焊料的熔点以上，与使所述焊料熔融同时，或者在使所述焊料熔融之后，使所述树脂材料的温度上升至所述树脂材料的软化点以上，通过压缩所述芯粒子，使得熔融了的所述焊料与所述第1电极以及所述第2电极的接触面积扩大，

在所述焊料部形成工序中，将所述芯粒子从压缩状态释放，与使所述树脂材料的温度下降至低于所述树脂材料的软化点同时，或者在使所述树脂材料的温度下降至低于所述树脂材料的软化点之后，使所述焊料的温度下降至低于所述焊料的熔点。

8.根据权利要求7所述的电路部件的连接方法，其中，

由所述粘合剂形成将所述第1主面与所述第2主面粘合的树脂粘合部。

9.根据权利要求7所述的电路部件的连接方法，其中，

所述焊料包含从由锡、银、铋、铟以及锌构成的群组中选择的至少1种。

10.根据权利要求7所述的电路部件的连接方法，其中，

所述树脂材料的软化点在130℃以下。