[发明专利]导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法

说明书

本发明提供一种导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法。导电粒子具有包含树脂材料的芯粒子、和覆盖芯粒子的表面且包含焊料的表层，焊料的熔点在树脂材料的软化点以下。

技术领域

本公开涉及导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法。

背景技术

在具有第1电极的第1电路部件与具有第2电极的第2电路部件的连接中，广泛使用含有导电粒子的各向异性导电性粘合剂。在使用了各向异性导电性粘合剂的电路部件的连接方法中，按照第1电极与第2电极隔着各向异性导电性粘合剂而对置的方式，配置了第1电路部件与第2电路部件之后，对第1电路部件和第2电路部件进行热压接。第1电路部件与第2电路部件通过各向异性导电性粘合剂而被粘合，并且第1电极与第2电极通过导电粒子而被电连接。

作为各向异性导电性粘合剂的导电粒子，例如使用在表面具有镍镀覆层的树脂粒子，在树脂粒子的材料中使用丙烯酸类树脂等(参照日本特开 2015-155532号公报)。

发明内容

本公开涉及导电粒子，具备：包含树脂材料的芯粒子、和覆盖所述芯粒子的表面且包含焊料的表层，所述焊料的熔点在所述树脂材料的软化点以下。

本公开涉及电路部件的连接材料，连接第1电路部件与第2电路部件，所述第1电路部件具有配备了第1电极的第1主面，所述第2电路部件具有配备了第2电极的第2主面，所述电路部件的连接材料包含：粘合剂；和所述粘合剂中分散的导电粒子，所述导电粒子具有：包含树脂材料的芯粒子；和覆盖所述芯粒子的表面且包含焊料的表层，所述焊料的熔点在所述树脂材料的软化点以下。

本公开涉及电路部件的连接构造，具备：第1电路部件，具有配备了第1电极的第1主面；第2电路部件，具有配备了第2电极的第2主面；和接合部，介于所述第1主面与所述第2主面之间，所述接合部具有：包含树脂材料的芯粒子、和覆盖所述芯粒子的至少一部分且将所述第1电极与所述第2电极电连接的焊料部，所述焊料部包含具有在所述树脂材料的软化点以下的熔点的焊料。

本公开涉及电路部件的连接方法，连接第1电路部件与第2电路部件，所述第1电路部件具有配备了第1电极的第1主面，所述第2电路部件具有配备了第2电极的第2主面，所述电路部件的连接方法包括：准备工序，准备连接材料，该连接材料包含粘合剂和所述粘合剂中分散的导电粒子，所述导电粒子具有包含树脂材料的芯粒子、和覆盖所述芯粒子的表面且包含焊料的表层；配置工序，以所述第1电极与所述第2电极隔着所述连接材料而对置的方式配置所述第1电路部件与所述第2电路部件；焊料熔融工序，一边将所述第2电路部件向所述第1电路部件按压，一边进行加热，使所述焊料熔融；和焊料部形成工序，通过使熔融了的所述焊料固化，形成将所述第1电极与所述第2电极电连接的焊料部，所述焊料的熔点在所述树脂材料的软化点以下，在所述焊料熔融工序中，使所述焊料的温度上升至所述焊料的熔点以上，与使所述焊料熔融同时，或者在使所述焊料熔融之后，使所述树脂材料的温度上升至所述树脂材料的软化点以上，通过压缩所述芯粒子，使熔融了的所述焊料与所述第1电极以及所述第2电极的接触面积扩大，在所述焊料部形成工序中，将所述芯粒子从压缩状态释放，与使所述树脂材料的温度下降至低于所述树脂材料的软化点同时，或者在使所述树脂材料的温度下降至低于所述树脂材料的软化点之后，使所述焊料的温度下降至低于所述焊料的熔点。

根据本公开，能够提高第1电路部件具有的第1电极与第2电路部件具有的第2电极的电连接的可靠性。

附图说明

图1A是表示在实施方式所涉及的电路部件的连接方法中热压接工序中的导电粒子的状态以及所形成的焊料部的状态的一例的主要部分剖视图。

图1B是表示在实施方式所涉及的电路部件的连接方法中热压接工序中的导电粒子的状态以及所形成的焊料部的状态的一例的主要部分剖视图。

图1C是表示在实施方式所涉及的电路部件的连接方法中热压接工序中的导电粒子的状态以及所形成的焊料部的状态的一例的主要部分剖视图。