[发明专利]电子装置的制造装置及制造方法有效
申请号: | 201710366163.5 | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN107424943B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 白炅旼;杨受京;朴俊龙;申铉亿 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 制造 方法 | ||
本发明提供一种电子装置的制造装置及制造方法。电子装置的制造装置包括:平台,用于支撑基板;靶旋转体,布置于所述基板上,并沿着一方向延伸,且向所述基板提供彼此不同的第一沉积物质及第二沉积物质;腔室,收容所述平台及所述靶旋转体。所述靶旋转体包括:第一靶部,位于沿着所述靶旋转体的所述一方向延伸的第一区域,并供应所述第一沉积物质;第二靶部,与所述第一靶部连接,位于与所述靶旋转体的所述第一区域相邻的第二区域,并供应所述第二沉积物质。
技术领域
本发明涉及一种电子装置的制造装置及制造方法。
背景技术
近期,基于移动性的电子装置被广为使用。作为移动用电子装置,除了移动电话等小型电子设备以外,最近还广为使用着平板个人计算机(Tablet PC)。
如上所述的移动式电子设备为了支持多样的功能而包含显示装置,以将图像或视频等视觉信息提供给用户。随着用于驱动显示装置的其他部件的小型化,显示装置在电子装置中所占的比例趋于逐渐增加。尤其,近期随着电子装置的设计的多样化,柔性显示装置及用于制造柔性显示装置的制造装置的必要性正在增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种包含弯曲特性得到提高的导电图案的电子装置。
本发明的又一目的在于提供如下的电子装置的制造装置:在一个腔室内利用一个靶旋转体而形成具有包含互不相同的沉积物质的多个层的导电图案。
根据本发明的一实施例的电子装置的制造装置可以包括:平台,用于支撑基板;靶旋转体,布置于所述基板上;腔室,收容所述平台及所述靶旋转体。
所述靶旋转体可以包括第一靶部和第二靶部。第一靶部可以位于沿着所述靶旋转体的所述一方向延伸的第一区域,并供应所述第一沉积物质。第二靶部可以与所述第一靶部连接,且位于与所述靶旋转体的所述第一区域相邻的第二区域,并供应所述第二沉积物质。
所述第一沉积物质及所述第二沉积物质可以在随着所述靶旋转体以沿着所述一方向延伸的旋转轴为中心进行旋转而被定义的多个模式下被供应。
所述多个模式可以包括:第一模式,所述第一靶部面对所述基板,并且所述第一沉积物质被供应至所述基板;第二模式,所述第二靶部面对所述基板,并且所述第二沉积物质被供应至所述基板。
所述多个模式还可以包括:第三模式,所述第一靶部的一部分与所述第二靶部的一部分同时面对所述基板。在所述第三模式下,所述第一靶部的一部分可以将所述第一沉积物质提供到所述基板上,并且所述第二靶部的一部分将所述第二沉积物质提供到所述基板上。
在所述第一模式下的所述靶旋转体的旋转速度和在所述第二模式下的所述靶旋转体的旋转速度可以彼此不同,或者彼此相同。
所述靶旋转体可以以具有外侧面及内侧面的圆筒形状提供。
所述电子装置的制造装置可以包括:收容于被所述靶旋转体的所述内侧面定义的内部空间的磁体。所述磁体可以被所述靶旋转体包围而布置。所述磁体可以位于所述靶旋转体的所述内侧面中的与所述基板相邻的区域。所述磁体能够以所述旋转轴为中心而沿着所述靶旋转体的所述内侧面而旋转。
所述电子装置的制造装置还可以包含旋转驱动部及固定部。所述旋转驱动部可以使所述靶旋转体以所述旋转轴为中心进行旋转。所述固定部可以布置于所述旋转驱动部和所述腔室之间,并将所述旋转驱动部及所述靶旋转体固定在所述腔室。所述旋转驱动部可以分别连接于将所述靶旋转体的所述外侧面和所述内侧面连接的一侧部以及与所述一侧部对向的另一侧部。
所述靶旋转体还可以包括第三靶部,所述第三靶部位于所述第一靶部及所述第二靶部之间,并且对应于与所述靶旋转体的所述第一区域及所述第二区域相邻的第三区域,且可以供应第三沉积物质。
所述靶旋转体可以被提供为多个,而且所述靶旋转体可以相隔预定间距而平行地排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造