[发明专利]宽度为1mil-4mil的PCB微型焊盘功能性缺陷的快速检测方法

权利要求书

1.宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步、测试文件的制作，首先利用工程软件自动种点生成测试文件，再依据焊盘的形状手工对测试文件中微型焊盘的测试位置进行局部调整并生成测试文件；

第二步、测试机的选择，选择带有丝杆运动系统的高精度飞针测试机，用测试板检测飞针测试机的CPK精度测试值，将检测到的CPK精度测试值与计算得出的CPK精度值进行对比，选择最优飞针测试机；

第三步、更换微型测试工具并进行精度校正，将飞针测试机上的常规刀型测试针更换为微型针，所述微型针为微型焊盘专用针型测试针，更换后，对更换后的微型针进行针尖与微型焊盘中心位置的对位精度进行精度校正；

第四步、微型焊盘对位设计，选择微型焊盘作为对位点，采用微型焊盘中心直接对位的办法对位；

第五步、测试机运行参数设置，对测试机运行参数进行设置，调整位移精度，使前排或后排2只微型针之间在测试过程中不会发生碰撞。

2.根据权利要求1所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：上述第一步中测试文件的制作，具体步骤如下：

按照飞针机参数要求制作测试文件，圆型或异型焊盘测试点设计在中心位置，条形焊盘在两端交错设置，并在流程卡上注明微型焊盘测试文件名称及微型焊盘的宽度。

3.根据权利要求1所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：上述第二步选择飞针测试机后，利用系统软件对飞针测试机的丝杆精度进行第二次校正。

4.根据权利要求3所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：上述第三步中微型焊盘专用针型测试针为锥型针形状，包括针头和针座，所述针头和针座通过注塑成型并固定在针座末端呈一体结构，所述针头尾部通过焊接金属连线的方式与飞针测试机测试电路的信号导线相连接形成通路，所述针座的注塑部分设有用于将针座安装在飞针测试机上的固定孔，所述针座通过固定孔将测试针安装在飞针测试机上。

5.根据权利要求4所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：所述针头伸出针座部分的伸出长度为3mm。

6.根据权利要求5所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：所述针头的针尖直径小于2mil。

7.根据权利要求6所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：上述第三步中精度校正包括飞针测试机的丝杆XY轴位移精度校正，和微型针针尖精度校正，所述丝杆XY轴位移精度校正为大校正，使用飞针测试机厂商提供的精度校正板及校正程序由作业员进行校正，所述微型针针尖精度校正为小校正，使用飞针测试机厂商提供的缺陷校正板，依次对更换后的微型针做针尖校正。

8.根据权利要求7所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：所述大校正的校正时间约为20分钟，所述小校正的校正时间约为5分钟。

9.根据权利要求8所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：上述第四步中微型焊盘对位设计步骤中，在每片板有多个微型焊盘区域时，首选板角对应单元微型位焊盘的顶点作为对位点对位；测试过程中发现因板子、菲林、钻孔涨缩导致偏位假开时，按每个出货单元分开制测试文件，并按照上述第四步中的微型焊盘对位设计进行分开对位。

10.根据权利要求1所述的宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，其特征在于：上述第五步中测试机运行参数设置中对探测移动速度的设计，当微型焊盘宽度大于等于3mil时，选择中速；当微型焊盘宽度小于3mil时，选择低速。