[发明专利]宽度为1mil-4mil的PCB微型焊盘功能性缺陷的快速检测方法

说明书

本发明公开了一种最小宽度为1mil的PCB微型焊盘开短路等功能性缺陷的快速检测方法，包括如下步骤：首先利用工程软件自动种点生成测试文件，再依据焊盘的形状手工对测试文件中微型焊盘的测试位置进行局部调整并生成测试文件；选择带有丝杆运动系统的高精度飞针测试机，选择最优飞针测试机；更换微型测试工具并进行精度校正，将飞针测试机上的常规刀型测试针更换为微型针，所述微型针为微型焊盘专用针型测试针；微型焊盘对位设计，选择微型焊盘作为对位点，采用微型焊盘中心直接对位的办法对位；设置测试机运行参数。本发明宽度为1mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法具有可操作性强、生产难度低、效率高及品质有保障等优点。

技术领域

本发明涉及印制电路板焊盘宽度：1mil＜PAD Size＜4mil的芯片级微小型焊盘的开路与短路功能性检测领域，具体为一种宽度为1mil-4mil的PCB微型焊盘功能性缺陷的快速检测方法。

背景技术

利用测试探针与印制电路板导电焊盘的物理接触去检测基板线路的导通性能(Continuity)及绝缘性能(Isolation)是检验PCB基板电性能特性的常规方案。

PCB基板作为信号传输的桥梁，随着5G时代的到来，以手机通讯为先导的智能装备集成芯片已从表面贴装进入到10nm级的芯片封装技术时代。BGA/IC区域的焊盘尺寸因封装空间需要也越来越小(常规宽度要求≥6mil，最小≥4mil)，现部分IC位封装已达到1-4mil的极限能力。为确保PCB基板的开短路电气性能，PCB工厂在出货前必须对PCB基板所有焊点的网络结构进行电测，小于4mil的微型焊盘对PCB工厂检测设备的技术能力、检测方法提出了更高的要求。

当PAD Size≥6mil时，采通用或复合治具测试；当PAD Size≥4mil时，小批量定单采用飞针测试，大批量定单只能采用一种由特殊导电材料PCR(Pressure sensitiveConductive Rubber)及PTB(PitchTranslation Board)制作的导电橡胶治具测试，部分厂商也采用CCD全自动对位的微针治具生产，但后两种生产模式的测试成本均相当昂贵，中小PCB工厂特别是多样小量的样板企业均无法承担；当PAD Size＜4mil且≥1mil时，已超出以上测试设备的极限能力。对于此类订单，PCB工厂通常采用AOI扫描线路+外层人工目检的方法出货，不仅检测速度慢效率低不适合量产，由于人眼无法发现内层或孔之间的潜在功能性缺陷，因此存在严重的开短路漏失面临巨额索赔的风险。由于PCB板在生产过程中由于受板材、菲林的涨缩、蚀刻等多种因素的综合影响，测试设备自身存在1-2mil的精度偏差，导致焊盘中心测试位有1-2mil的正常偏移，使飞针机在测试小于4mil的微型位焊盘时效率低或不能测试。

发明内容

本发明提供了一种可操作性强、生产难度低、效率高及品质有保障的焊盘宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法。

本发明将从飞针机的资料制作、设备精度调校、测试刀具选择、对位方式选择、测试程序优化等方面对飞针机的电性能测试技术进行研究，消除精度偏差，寻找利用飞针机的可移动特性测试＜4MIL的微型焊盘的最佳方案。随着互联网+及工业4.0的深入推进，密而小的PCB微型焊盘基板的定单必定是未来定单持续增长主战场，市场急需一种能自动快速侦测PCB基板微型焊盘缺陷的方法，来保障生产厂商大量接入这类定单后的品质需求。

具体地，本发明可以通过以下技术方案来实现：

宽度为1mil-4mil的微型焊盘开短路缺陷的快速检测方法，包括如下步骤：

第一步、测试文件的制作，首先利用工程软件自动种点生成测试文件，再依据焊盘的形状手工对测试文件中微型焊盘的测试位置进行局部调整并生成测试文件；