[发明专利]掩膜板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710368260.8 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107164788B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李春霞 | 申请（专利权）人： | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 掩膜板 及其 制作方法 | ||
1.一种掩膜板制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板的材料为绝缘材料；
在所述基板上形成图案化的电极层，所述图案化的电极层上具有多个电极，所述电极层的材料为软金属、石墨烯或导电聚合物；
采用电铸工艺，在所述图案化的电极层上形成电铸膜；
采用机械剥离工艺，将所述电铸膜剥离所述基板和所述电极，得到掩膜板；
所述掩膜板上开口的宽度为w，所述掩膜板的厚度为d，位于所述掩膜板上开口两侧的所述电极层上两个电极的间距为L，则L＝w+2d；所述掩膜板的表面粗糙度小于0.5μm。
2.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸膜与所述基板之间的附着力小于5MPa。
3.根据权利要求2所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸膜与所述基板之间的附着力小于0.1MPa。
4.根据权利要求2所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电极与所述电铸膜之间的附着力小于或等于1MPa。
5.根据权利要求2所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述基板的材料为玻璃或塑料。
6.根据权利要求5所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述基板的表面粗糙度小于0.5μm。
7.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸膜的侧向生长速度与其纵向生长速度相同。
8.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸工艺的电流密度为0.03A/㎡，电铸液的温度在35℃～40℃以内，电铸液的PH值为2.5～3.5；或者所述电铸工艺的电流密度为0.05A/㎡，电铸液的温度在45℃～50℃以内，电铸液的PH值为3.5～4.5。
9.根据权利要求8所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸膜的厚度为10μm，大小为10cm×10cm，所述电铸工艺的电铸时间为5min～8min。
10.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电极的宽度在3μm～5μm以内。
11.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电极的厚度小于0.5μm。
12.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述软金属为布氏硬度在20HV～58HV以内的金属，所述软金属材料的电极与所述电铸膜之间的附着力小于或等于1MPa。
13.根据权利要求12所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述软金属为金、银、锡、铅、镁、或铟。
14.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述导电聚合物为含有共轭π键的高分子聚合物，所述导电聚合物材料的电极与所述电铸膜之间的附着力小于或等于0.1MPa。
15.根据权利要求14所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述导电聚合物为聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、或聚双炔。
16.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述石墨烯材料的电极与所述电铸膜之间的附着力在0.5MPa～1MPa以内。
17.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸膜的材料为镍、镍钴合金、或铁镍合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马有机发光显示技术有限公司，未经上海天马有机发光显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710368260.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电解机构
- 下一篇：一种局部氮化油环衬环及其制备方法
