[发明专利]高压电瓷胶装工艺

权利要求书

1.一种高压电瓷胶装工艺，由胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分组成：

一、胶装准备

(1)对瓷件、附件清洁处理；

(2)对瓷件、附件施缓冲防护涂层：当瓷件、附件经清洁处理并干燥后,在胶装部位涂刷或喷缓冲防护涂层，并使之充分干燥,硬化成膜；涂刷或喷后的涂层可自然干燥或加热干燥，加热干燥的温度为60℃；干燥时要求空气流动,无粉尘；干燥时应特别注意排风措施；所述的缓冲防护涂层即为刷沥青层；缓冲防护涂层的厚度要求为5-80μm；

使用薄层复涂方法施缓冲防护涂层，即前一次涂层干后刷或喷第二次；

二、胶装

(1)水泥胶合剂的制备与使用

严格按照配比规定称取胶合剂组成材料,胶合剂原料为水泥、石英砂、水、减水剂；利用胶合剂搅拌机将它们混合成质地均匀的胶合剂浆，然后使用；

胶合剂原料的质量配比为：水泥:石英砂:水:减水剂＝1:0.65:0.30:0.005，石英砂要求粒度0.45-1mm，含泥率≤0.3％；

胶合剂浆搅拌时间为3-5分钟；在搅拌过程中或搅拌后,可采用真空处理或振动处理的方法排除掉胶合剂浆中的部分气泡,以提高胶合剂的质量；胶合剂浆的停置使用时间为40分钟或45分钟，从加水算起；使用中不能掺水，在使用过程中每隔3-5分钟应搅拌1次；

(2)胶装定位

胶装定位对相应瓷件、附件进行胶合剂填充灌注使之达到设计要求的形状和尺寸,是整个胶装生产过程中关键的工序，使形状尺寸达到设计要求,采用手工,眼力,包括吊线,划线的人工方式定位；

(3)将水泥胶合剂填充灌注连接绝缘子瓷件和附件中进行胶装，胶装环境温度不低于10℃，相对湿度不低于80％；

三、胶装养护及硬化

(1)早期养护

采用通无压低温蒸汽，为45℃的方式养护,制品在专门的预养室或就地罩以塑膜类笼罩来实施；控制环境温度,用湿海绵、湿布或塑料膜包裹在胶装部位上,胶装面定期洒水；

(2)硬化处理

在温水中硬化处理；所述的温水的温度为20-35℃，处理时间15-25小时；

(3)硬化后的处理

硬化处理并干燥后,根据产品的特别要求常在胶合剂表面进行防潮、电场分布均匀或防电晕处理。

2.根据权利要求1所述的高压电瓷胶装工艺，其特征在于，所述的工艺一(1)对瓷件、附件清洁处理为：胶装前,应确认附件已完成过整体除锈处理，并核对检查瓷件、附件及其它元器件品种规格是否相符,是否有中间过程损坏，然后将瓷件、附件在存放过程中产生的尘砂泥污和水湿锈迹除去,使之达到清洁干燥，对重复使用的瓷件和附件的残留涂层应当处理干净，重复使用的胶装定位胶皮圈及橡皮塞、木楔,也应在胶装使用前进行清洁处理,除去粘着的水泥残块和泥砂。

3.根据权利要求2所述的高压电瓷胶装工艺，其特征在于，所述的其它元器件是缓冲垫片垫圈及一次性使用的胶装定位圈、楔塞。

4.根据权利要求1所述的高压电瓷胶装工艺，其特征在于，所述的工艺三(1)早期养护中，自然养护时间48-72小时；经养护完毕的产品，24小时方可进行各项性能试验。

5.根据权利要求1所述的高压电瓷胶装工艺，其特征在于，所述的工艺三(3)中所述的防潮处理为：涂以沥青、石蜡或橡浆。

6.根据权利要求1所述的高压电瓷胶装工艺，其特征在于，所述的工艺三(3)中所述的电场分布均匀或防电晕处理为：涂以导电和半导体层。

7.根据权利要求6所述的高压电瓷胶装工艺，其特征在于，所述的导电和半导体层为石墨胶。