[发明专利]高压电瓷胶装工艺

说明书

本发明高压电瓷胶装工艺，由胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分组成：胶装准备工艺为：对瓷件、附件清洁处理，对瓷件、附件施缓冲防护涂层。胶装工艺为：水泥胶合剂的制备与使用，胶装定位，以及将水泥胶合剂填充灌注连接绝缘子瓷件和附件中进行胶装。胶装养护及硬化工艺为：早期养护，硬化处理，以及硬化后的处理。本发明改善了由于瓷、金属、胶合剂之间的热膨胀系数差异造成的结构温度应力状态,并能缓和绝缘子受不正常应力冲击时的影响，能够使水泥胶合剂具有高流动度，方便了工人胶装，提高了胶装工作的效率和质量，满足了胶装大型瓷套的高强度要求，缩短了瓷套胶装后进行试验和包装出厂的时间。

技术领域

本发明涉及高压输电产品生产工艺技术领域，具体涉及一种高压电瓷胶装工艺。

背景技术

胶装是电瓷产品目前应用最广泛的一种装配型式,它主要是指:利用胶合剂的胶凝或凝固特性,通过胶合剂填充瓷件和金属附件之间预留的空隙,连接并构成机械、电气等特性符合使用要求的产品的装配生产技术。

电瓷产品的胶装生产工艺设计和实施管理水平以及操作的技艺,直接关索到产品的质量、产量、生产周期和经济效益胶装生产的基本工艺流程,目前应用于电瓷产品胶装过程中的水泥胶合剂在实际使用过程中存在水泥胶合剂流动度较差，不利于工人胶装，养护周期长，养护过程过于繁琐，造成了能源的浪费，成本较高，而且强度等级达不到要求，胶装后的产品容易产生裂纹、断裂现象。传统的水泥胶合剂中水泥的用量非常大，导致水泥胶合剂成本较高。

发明内容

针对目前电瓷胶装存在的上述问题，本发明提出一种新的胶装材料和新的胶装工艺，以使电瓷产品在长时间的运作中达到技术要求。

本发明的技术方案为：

一种高压电瓷胶装工艺，由胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分组成：

一、胶装准备

(1)对瓷件、附件清洁处理，

(2)对瓷件、附件施缓冲防护涂层；

二、胶装

(1)水泥胶合剂的制备与使用

严格按照配比规定称取胶合剂组成材料,胶合剂原料为水泥、石英砂、水、减水剂；利用胶合剂搅拌机将它们混合成质地均匀的胶合剂浆，然后使用；

(2)胶装定位

胶装定位对相应瓷件、附件进行胶合剂填充灌注使之达到设计要求的形状和尺寸,是整个胶装生产过程中关键的工序，使形状尺寸达到设计要求,采用人工(手工,眼力,包括吊线,划线)的方式定位。

(3)将水泥胶合剂填充灌注连接绝缘子瓷件和附件中进行胶装，胶装环境温度不低于10℃，相对湿度不低于80％。

三、胶装养护及硬化

(1)早期养护

采用通无压低温蒸汽，一般为45℃左右的方式养护,制品可在专门的预养室,也可就地罩以塑膜类笼罩来实施；控制环境温度,用湿海绵、湿布或塑料膜等包裹在胶装部位上,胶装面定期洒水；

(2)硬化处理

在温水中硬化处理；

3、硬化后的处理

硬化处理并干燥后,根据产品的特别要求常在胶合剂表面进行特殊处理，如为防潮,涂以沥青、石腊或橡浆等；为电场分布均匀或防电晕,则涂以导电和半导体层,如石墨胶等。

本发明提供的水泥胶合剂具有如下优点：