[发明专利]树脂密封品制造方法及树脂密封装置在审
申请号: | 201710370137.X | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN107437510A | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 岡田博和;浦上浩;高田直毅;山田哲也;早坂昇 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 日本京都府京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 制造 方法 装置 | ||
1.一种树脂密封品制造方法,是制造将安装着电子零件的基板利用由树脂构成的密封体密封的树脂密封品的方法,其特征在于,具有:
树脂材料准备步骤,准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料;
树脂材料供给步骤,向具备下模与上模的成形模具的下述下模腔内供给所述树脂材料,所述下模具有包含底部及能够相对于该底部相对性地上下滑动的周壁部的下模腔以及在上下方向对该底部或周壁部施力的弹性部件;
基板配置步骤,将所述基板配置在所述上模与所述下模之间;以及
树脂成形步骤,将所述成形模具锁模,使用所述树脂材料进行树脂成形。
2.根据权利要求1所述的树脂密封品制造方法,其特征在于:在所述树脂材料准备步骤中,通过打锭来制作所述树脂材料。
3.根据权利要求1所述的树脂密封品制造方法,其特征在于:在所述树脂材料准备步骤中,通过使具有塑性的树脂变形来制作所述树脂材料。
4.根据权利要求1所述的树脂密封品制造方法,其特征在于:所述树脂材料为包含具有与将所述密封体分割为多个而成的部分的形状分别对应的形状的树脂的多个部分树脂材料。
5.根据权利要求4所述的树脂密封品制造方法,其特征在于:所述密封体具有在表面局部地形成着凹部或凸部的形状,且使用将该凹部或该凸部的部分与除此以外的部分分割而成的所述多个部分树脂材料。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封品制造方法,其特征在于:在所述下模腔设置着压入树脂材料的柱塞,在所述树脂成形步骤中利用该柱塞向该下模腔内压入树脂材料。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封品制造方法,其特征在于,进行如下步骤:在所述锁模之前将移动式加热器搬入至所述上模与所述下模之间的位置;利用该移动式加热器来加热所述树脂材料;以及在该锁模之前将该移动式加热器从该位置搬出。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封品制造方法,其特征在于:在所述基板配置步骤中,在由设置在所述周壁部的上方空开空间的支撑板、及设置在该周壁部与支撑板之间的基板支撑弹性部件组成的基板支撑部的该支撑板载置基板。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封品制造方法,其特征在于:所述上模具备上模腔。
10.一种树脂密封装置,是将安装着电子零件的基板的表面即安装面利用树脂进行密封的装置,其特征在于,具备:
a)成形模具,具备下模及上模,所述下模具有下模腔以及弹性部件,所述下模腔包含底部及能够相对于该底部相对性地上下滑动的周壁部且具有与密封体的形状的至少一部分对应的形状,所述弹性部件在上下方向对该底部或周壁部施力;
b)基板配置部,在所述上模与所述下模之间配置基板;
c)锁模机构,将所述成形模具锁模;
d)树脂材料供给部,向所述下模腔内供给具有与密封体的形状对应的所述形状的树脂材料;以及
e)加热部,将供给至所述下模腔内的所述树脂材料加热。
11.根据权利要求10所述的树脂密封装置,其特征在于:具备树脂材料制作装置,所述树脂材料制作装置通过打锭来制作具有与密封体的形状的至少一部分对应的形状的所述树脂材料。
12.根据权利要求10所述的树脂密封装置,其特征在于:具备树脂材料制作装置,所述树脂材料制作装置通过使具有塑性的树脂变形来制作具有与密封体的形状的至少一部分对应的形状的所述树脂材料。
13.根据权利要求10所述的树脂密封装置,其特征在于:所述树脂材料供给部将多个部分树脂材料供给至所述下模腔内,所述多个部分树脂材料包含具有与将所述密封体分割为多个而成的部分的形状分别对应的形状的树脂。
14.根据权利要求13所述的树脂密封装置,其特征在于:所述树脂材料供给部将分割具有在表面局部地形成着凹部或凸部的形状的所述密封体中的该凹部或该凸部的部分与除此以外的部分而成的所述多个部分树脂材料供给至所述下模腔内。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的树脂密封装置,其特征在于:具备将树脂材料压入至所述下模腔的柱塞。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造