[发明专利]树脂密封品制造方法及树脂密封装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造将半导体芯片等电子零件利用树脂进行密封的树脂密封品的方法及树脂密封装置。尤其，涉及一种在将作为安装多个半导体芯片而构成的半导体装置的模块品利用树脂进行密封时可优选地使用的树脂密封品制造方法及树脂密封装置。

背景技术

为了保护半导体芯片等电子零件免受温度、湿度、振动、气体等的影响，一直以来，使用将电子零件利用由树脂构成的密封体密封的树脂密封品。对此，在将由车载用引擎控制单元或太阳电池所获得的电力输出至供给线时所使用的功率调节器等中，由于需要处理大电流，所以需要将多个电子零件组合的电路的情况较多。以往，分别单独地将经树脂密封的多个电子零件安装在电路基板上之后，将电路基板的整个面利用金属等制的壳体(外壳)覆盖，由此保护这些电子零件及电路，但在该构成中，存在如下问题：工时变多，而且电子零件与壳体之间的传热性低，难以释放在使用时由各电子零件产生的热。

对此，最近，正在开始制造将未进行树脂密封的多个电子零件安装在电路基板上之后将电路基板的整个面利用树脂进行密封的模块品(例如专利文献1)。通过像这样将电路基板的整个面利用树脂进行密封，可利用1次树脂密封步骤将所有电子零件及电路利用树脂进行密封，所以能够大幅度减少工时。另外，通过使用散热性良好的树脂材料，能够将在使用时由各电子零件产生的热高效率地向外部释放。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-173250号公报

[专利文献2]日本专利特开2004-174801号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

在将电子零件及电路的整体密封的模块品的树脂密封中，与将各个电子零件利用树脂进行密封的情况相比较，由于整体的容积(体积)变大，所以需要在树脂密封中设置大容量的模腔，向其中供给树脂材料。在专利文献1所记载的树脂密封方法中，进行所谓的转移成形，也就是，进行锁模之后，使收容在容器中的树脂材料熔融，利用柱塞挤出，由此向模腔供给树脂材料。在转移成形中，向模腔供给的树脂材料的量由柱塞的行程限制。因此，无法使将电子零件及电路密封的密封体的体积变大。另外，根据模腔内的电子零件的配置，而有各种树脂材料的收容空间的大小或流动通路的宽度，由此，添加至树脂材料中的填充剂(填料)的密度变得不均匀。进而，树脂材料不遍及在所述收容空间之中具有复杂形状的部分，在该部分树脂不足，由此密封体产生缺陷。

如果代替转移成形，将向模腔内供给树脂材料之后进行锁模并进行压缩的压缩成形应用于模块品的树脂密封，那么不会产生转移成形中成为问题的因柱塞的行程所致的树脂材料的供给量的限制或因位置所致的填充剂的密度的不均匀的问题。然而，在压缩成形中也同样有存在树脂材料不遍及具有复杂形状的部分而在该部分产生树脂不足的顾虑的情况。

本发明所要解决的课题在于提供一种树脂密封品制造方法及树脂密封装置，可利用大体积密封体进行密封，即便具有复杂的形状，也能够使树脂材料以密度不均匀部分较少的状态遍及各部而制作无缺陷的密封体。

[解决课题的技术手段]

为了解决所述课题而完成的本发明的树脂密封品制造方法是制造将安装着电子零件的基板利用由树脂构成的密封体密封而成的树脂密封品的方法，具有：

树脂材料准备步骤，准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料；

树脂材料供给步骤，向具备下模与上模的成形模具的下述下模腔内供给所述树脂材料，所述下模具有包含底部及能够相对于该底部相对性地上下滑动的周壁部的下模腔以及在上下方向对该底部或周壁部施力的弹性部件；

基板配置步骤，将所述基板配置在所述上模与所述下模之间；以及

树脂成形步骤，将所述成形模具锁模，使用所述树脂材料进行树脂成形。

根据本发明的树脂密封品制造方法，将具有与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料供给至下模腔内。由于下模腔的形状与密封体的形状对应，所以树脂材料的形状也与下模腔的内表面的形状的至少一部分对应(以下，将该部分称为“形状吻合部”)。由此，在树脂成形步骤中可使树脂材料确实地遍及形状吻合部。在专利文献2所记载的方法中也进行了像这样使用具有与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料，在密封体的体积相对较小的情况下不成为问题。然而，在像模块品一样密封体的体积大的情况下，树脂材料熔融及硬化时的体积的变动变大，导致树脂不足。于是，即便熔融前的树脂材料的形状与下模腔的形状吻合部的形状吻合，也会因树脂的不足而使密封体产生缺陷，从而无法制作该形状的密封体。