[发明专利]具有降低的接触噪声的滑环有效
| 申请号： | 201710370851.9 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107447237B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | C·霍尔茨阿普费尔;P·海因布赫;S·克里斯特曼;M·利兹 | 申请（专利权）人： | 史莱福灵有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/40 | 分类号： | C25D3/40;C25D5/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邹智弘 |
| 地址： | 德国菲斯滕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 降低 接触 噪声 滑环 | ||
1.用于制备镀金的滑环触点的方法，所述方法具有以下方法步骤：
-提供导电性基材(10)；
-在所述基材(10)上电镀施加铜层(12)；
-在所述铜层(12)上电镀施加镍层和/或镍-磷层(14)；和
-在所述镍层和/或镍-磷层(14)上电镀施加金层(16)；
其特征在于，
所述基材(10)由黄铜组成，并且在所述基材(10)上电镀施加所述铜层(12)时，作为电镀浴，使用纯的氰化铜钾溶液。
2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于，
在所述基材(10)上电镀施加铜层(12)时，以至多4μm的层厚度施加所述铜层(12)。
3.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于，
在所述基材(10)上电镀施加铜层(12)时，以至多10μm的层厚度施加所述铜层(12)。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，
其特征在于，
在所述铜层(12)上电镀施加镍层和/或镍-磷层(14)时，以5μm至10μm的层厚度施加所述镍层和/或镍-磷层(14)。
5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，
其特征在于，
在所述镍-磷层(14)上电镀施加金层(16)时，以3μm至9μm的层厚度施加所述金层(16)。
6.根据权利要求5所述的方法，
其特征在于，
以6μm的层厚度施加所述金层(16)。
7.滑动触点，其具有：
导电基材(10)；
在所述基材(10)上的铜层(12)；
在所述铜层(12)上的镍-磷层(14)；和
在所述镍-磷层(14)上的金层(16)；
其特征在于，
所述基材(10)由黄铜组成，并且在所述基材(10)上电镀施加所述铜层(12)时，作为电镀浴，使用纯的氰化铜钾溶液，和所沉积的铜层(12)的层粗糙度具有200nm至1μm的Sa值或Sq值。
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