[发明专利]具有降低的接触噪声的滑环

说明书

本申请涉及具有以下方法步骤的用于制备镀金的滑环触点的方法：提供导电性基材；在基材上电镀施加铜层(12)，在铜层(12)上电镀施加镍层和/或镍‑磷层(14)；和在镍层和/或镍‑磷层(14)上电镀施加金层(16)。在此，在基材上电镀施加铜层(12)时，在所使用的电镀浴中，不使用由以下组成的光亮剂列表中所包括的至少一种光亮剂：3‑羧基‑1‑(苯基甲基)氯化吡啶鎓钠盐、具有脲基团的阳离子型聚合物、1‑(3‑磺基丙基)‑吡啶鎓甜菜碱、1‑(2‑羟基‑3‑磺基丙基)‑吡啶鎓甜菜碱、炔丙基(3‑磺基丙基)醚钠盐、糖精钠、烯丙基磺酸钠、N,N‑二甲基‑N‑(3‑椰油酰氨基丙基)‑N‑(2‑羟基‑3‑磺基丙基)铵甜菜碱、多胺、具有(氯甲基)环氧乙烷的1H‑咪唑聚合物、3‑羧基‑1‑(苯基甲基)氯化吡啶鎓钠盐、1‑苄基‑3‑钠羧基‑氯化吡啶鎓、三氧化砷、酒石酸锑钾、碲酸钾、碱金属亚砷酸盐、亚碲酸钾、硒氰酸钾、碱金属氧锑酒石酸盐、亚硒酸钠、硫酸铊和二硫化碳。

技术领域

本发明涉及用于制备镀金的滑环触点的方法、滑动触点以及电镀浴。

背景技术

US4,398,113公开了滑环布置，其具有常规的滑环触点。

在现有技术中已知如下制造滑环触点。在经机械加工的含铜基底材料上相继施加铜层(0.1μm直到4μm厚度)作为活化层，按需要的镍层和/或镍-磷层(各自1μm直至10μm厚度)作为扩散阻隔层、支撑层和腐蚀保护层和硬质金层(1μm直到15μm)作为接触材料。

发明内容

本发明的目的在于改进滑动触点的电学行为，尤其是噪声行为。

该目的通过本发明的方法、本发明的滑动触点和本发明的用于沉积铜的电镀浴得以解决。还给出了本发明的有利的实施方案。

用于制备镀金的滑环触点的方法具有以下方法步骤：提供导电性基材，在基材上电镀施加铜层，在铜层上电镀施加镍层和/或镍-磷层，和在镍层和/或镍-磷层上电镀施加金层。在此，在基材上电镀施加铜层时，在所使用的电镀浴中，不使用来自光亮剂的列表的至少一种光亮剂。该光亮剂的列表由以下组成：3-羧基-1-(苯基甲基)氯化吡啶鎓钠盐、具有脲基团的阳离子型聚合物、1-(3-磺基丙基)-吡啶鎓甜菜碱、1-(2-羟基-3-磺基丙基)-吡啶鎓甜菜碱、炔丙基(3-磺基丙基)醚钠盐、糖精钠、烯丙基磺酸钠、N,N-二甲基-N-(3-椰油酰氨基丙基)-N-(2-羟基-3-磺基丙基)铵甜菜碱、多胺、具有(氯甲基)环氧乙烷的1H-咪唑聚合物，3-羧基-1-(苯基甲基)氯化吡啶鎓钠盐、1-苄基-3-钠羧基-氯化吡啶鎓、三氧化砷、酒石酸锑钾、碲酸钾、碱金属亚砷酸盐、亚碲酸钾(Kaliumtellerit)、硒氰酸钾、碱金属氧锑酒石酸盐、亚硒酸钠、硫酸铊和二硫化碳。优选地，在基材上电镀施加铜层时，在所使用的电镀浴中不使用上述列表的至少两种光亮剂。还优选地，在基材上电镀施加铜层时，在所使用的电镀浴中完全不使用光亮剂。

这样的滑动触点在运动的部件之间建立电连接。在此，这样的滑动触点可以要么作为固定部件，要么作为运动部件使用。一种这样的滑动触点当然也可以既作为滑动模块的固定部件，也作为滑动模块的运动部件使用。例如，这样的滑动触点也可以作为电刷或作为滑动导轨(Schleifbahn)使用。

由于不存在所述光亮剂而实现了，在优选具有黄铜的基材上沉积的铜层具有比在现有技术情况下更高的粗糙度。为了表征层粗糙度，可以考虑根据EN ISO 25178的Sa值或Sq值。在此，Sq值是表面的波纹高度的均方根或有效值。Sa值是表面的波纹高度的绝对值的平均值。典型的Sa值或Sq值对于现有技术的铜浴而言在10至50nm的数量级。在使用本发明中描述的浴的情况下，所沉积的铜层的层粗糙度提高至200nm至1μm的Sa值或Sq值。在另外的堆积中，取决于所使用的中间层和最终层，可以进行某种平整。当然，根据本发明的最终层的Sa值和Sq值与常规的最终层相比为典型地5至20倍高并且因此更粗糙。

以下表格值被测定为样品系列(10次重复试验)的平均值。