[发明专利]一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的检测板及方法

权利要求书

1.一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的检测板，其特征在于：所述检测板上并排设置复数组间距大小不同IC脚和复数组直径大小不同的元件孔，每一组IC脚包括相互垂直设置的两排IC脚，且同一组IC脚中相邻两IC脚的间距相同，每一组所述元件孔包括复数个间隔排布的直径大小相同的元件孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的检测板，其特征在于：所述元件孔直径大小包括0.7mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.9mm、0.95mm、1.0mm、1.05mm、1.1mm和1.15mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的检测板，其特征在于：所述阻焊桥宽度包括1mil、1.5mil、1.75mil、2mil、2.25mil、2.5mil、2.75mil、3mil、3.5mil、4mil和4.5mil。

4.一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的方法，其特征在于：需提供如权利要求1至3任一项所述的检测板，所述方法包括如下步骤：

步骤1、制作所述检测板；

步骤2、设置显影参数，包括显影机的速度和压力；

步骤3、对检测板进行喷涂、曝光、显影，得到显影后的元件孔，并在IC脚间形成阻焊桥；

步骤4、记录检测板中显影成功的元件孔的直径以及阻焊桥的宽度；

步骤5、调整显影参数，重复步骤2至步骤4，得到不同直径的元件孔以及不同宽度的阻焊桥的可显影参数范围表，供生产时查表使用。

5.根据权利要求4所述的一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的方法，其特征在于：所述检测板的制作流程依次包括，工程数据制作、下料、打孔、沉铜、全板镀铜、线路图形、图形转移和退膜蚀刻。

6.根据权利要求4所述的一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的方法，其特征在于：所述压力包括上压力和下压力。