[发明专利]一种柔性电路的压合工艺在审
| 申请号： | 201710373467.4 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107072054A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李敏;林文全;沈松奇 | 申请（专利权）人： | 厦门华天华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 361022 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路的压合工艺，其特征在于：包括以下步骤：
一，将FPC置于聚酯耐温PET膜上，FPC设置线路一面朝上，在FPC设置线路一面上铺垫TPX膜，形成层叠结构；
二，将层叠结构置于压合机的上压组件和下压组件之间进行两段压合制作，其中，第一段压合中，温度180℃±3℃，压力1-4Mpa，时间为10-15秒；第二段压合中，设定温度180℃±3℃，压力10-13Mpa，时间为75-100秒。
2.如权利要求1所述的一种柔性电路的压合工艺，其特征在于：压合后，在24小时内，按25-30张层叠结构分成一组，叠放整齐并用铝箔封闭包装，放入烘箱，烘箱的温度为150℃±3℃，时间为60分±5分，进行固化。
3.如权利要求1所述的一种柔性电路的压合工艺，其特征在于：上压组件由下至上依次为矽铝箔、上铁板、上加热盘；下压组件由下至上依次为下加热盘、烧付铁板、玻纤布。
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