[发明专利]一种柔性电路的压合工艺

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路制作工艺，尤其是指一种柔性电路的压合工艺。

背景技术

柔性电路（FPC）是以聚酰亚胺为基材的覆铜箔及聚酰亚胺盖层制成的可靠性高及曲挠性好的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄覆铜的基材片上嵌入电路设计，从而在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，形成可弯曲的挠性电路。该电路可随意弯曲、折叠，重量轻,体积小,散热性好,安装方便。

如图1及图2所示，现有技术中，在FPC制作工艺中的压合工序中，将在覆铜基材上设置线路层和盖层的FPC中间件，置于压合机的上压组件20和下压组件30之间进行压合制作。其中，上压组件20由下至上依次为导热金属片201、上铁板202、上加热盘203；下压组件30由下至上依次为下加热盘301、下铁板302、烧付铁板303、聚四氟乙烯垫层304、绿硅胶305；FPC中间件为层叠结构10，由下至上依次为聚酯耐温PET膜101、FPC102、聚酯耐温PET膜101、PE收缩膜103、聚酯耐温PET膜101。压合工艺中，温度设定为160℃±3℃，压力14-15Mpa，时间是150秒，一次压合完成，产品在加热工作台面上直接放入。

所示压合工艺的缺陷在于：一，在压合中易产生气泡，容易造成分层氧化现象；二，现在产品对贴付的原器件的焊盘更加精密，在焊盘的设计上，最小的焊盘尺寸只有0.2*0.3mm大小，而原来对溢胶量的技术控制指标为0.1-0.2mm,该溢胶量将焊盘全部或部分封闭,造成元件无法进行贴装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路的压合工艺，以消除压合气泡产生，控制压合溢胶量，实现小尺寸焊盘柔性电路的压合。

为了达成上述目的，本发明的解决方案为：

一种柔性电路的压合工艺，包括以下步骤：

一，将FPC置于聚酯耐温PET膜上，FPC设置线路一面朝上，在FPC设置线路一面上铺垫TPX膜，形成层叠结构；

二，将层叠结构置于压合机的上压组件和下压组件之间进行两段压合制作，其中，第一段压合中，温度180℃±3℃，压力1-4Mpa，时间为10-15秒；第二段压合中，设定温度180℃±3℃，压力10-13Mpa，时间为75-100秒。

进一步，压合后，在24小时内，按25-30张层叠结构分成一组，叠放整齐并用铝箔封闭包装，放入烘箱，烘箱的温度为150℃±3℃，时间为60分±5分，进行固化。

进一步，上压组件由下至上依次为矽铝箔、上铁板、上加热盘；下压组件由下至上依次为下加热盘、烧付铁板、玻纤布。

采用上述方案后，本发明将现有技术的一段式压合变更为两段式压合方式，且压合的工艺条件改变；将FPC置于聚酯耐温PET膜上，FPC设置线路一面朝上，在FPC设置线路一面上铺垫TPX膜，形成层叠结构，采用更具阻胶性能的辅助材料；在加热空间外对产品进行叠放，使操作的流程变短，效率提升、辅助材料的消耗减少，同时避免人员烫伤等不安全性。

因此，本发明两段式压合，可以有效消除压合气泡产生，层叠结构选择配合两段式压合，从而可以控制压合溢胶量，实现小尺寸焊盘柔性电路的压合。

附图说明

图1是现有技术压合机的上压组件和下压组件的结构示意图；

图2是现有技术FPC层叠结构示意图；

图3是本发明压合机的上压组件和下压组件的结构示意图；

图4是本发明FPC层叠结构示意图。

标号说明

层叠结构10聚酯耐温PET膜101

FPC102PE收缩膜103

上压组件20导热金属片201

上铁板202 上加热盘203

下压组件30下加热盘301

下铁板302 烧付铁板303

聚四氟乙烯垫层304 绿硅胶305

层叠结构1 FPC11

聚酯耐温PET膜12 TPX膜13

上压组件2 矽铝箔21

上铁板22上加热盘23

下压组件3 下加热盘31

烧付铁板32玻纤布33。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本发明做详细描述。

请参阅图3及图4所述，本发明揭示的一种柔性电路的压合工艺，包括以下步骤：

一，如图4所示，将FPC11置于聚酯耐温PET膜12上，FPC11设置线路一面朝上，在FPC11设置线路一面上铺垫TPX膜13，形成层叠结构1。